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甲基四氢苯酐采用分离碳五为原料,经独特工艺合成而成,具有纯度高、色泽浅、粘度低、工艺性能好
用途:本产品是电子、电机工业产品升级换代的新型原材料,广泛用于环氧树脂灌封料、浇铸料、粘合、层压、模压和缠绕等工艺,例如浇铸及灌装电子元件、汽车另件、变压器、高压电容器、互感器等电子元器件的装封;浸渍电子元件、电阻、混合式集成电路;用于玻璃钢制灌溉水管、油管、水过滤箱和绝缘衬套、绝缘漆等领域。
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