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电子灌封硅胶TY618
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杨巨峰(经理)
15812872803
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东莞市天佑科技有限公司
0769-85379519
长安镇上沙中山北路25号
dgtayu@sina.com
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东莞市天佑科技有限公司

东莞市天佑科技有限公司是一家以高新技术为导向的技术型企业。专业致力于各种UV胶、环氧树脂、有机硅胶等工业材料的开发与应用。针对电子、电器、家电、光电、汽车等行业产品的,密封、灌封、粘接、涂覆、邦定、导热领域有丰富的经验,可依据客户需求定制产品。公司位于东莞市长安镇上沙工业区内,现拥有专业研究人员11人,其中研究生以上学历5人,拥有生产、销售员工共计48人,公司固定资产累计达到200万元人民币。 天佑拥有一批在胶粘剂领域积累了多年的专业知识和丰富经验得专业人才。公司产品已达到国内外先进水平,在很多领域里成功地取代了大量的进口产品。公司强劲的研发实力,能够在最短时间内,解决您所遇到的粘接、涂覆等方面难题,为您提供完整的整体解决方案,专业研发符合您的特定需求的产品。技术创新已成为天佑发展的源动力。 东莞天佑本着“一切为用户着想,努力为客户提供整体解决方案”的理念,不断进行各种前沿性的研究以推进产品的更新换代,以求以技术创新和热诚的服务来回报广大用户。
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TY618系列RTV-2有机硅橡胶灌封材料使用指南

一、产品特点:     

本系列产品是双组分室温固化脱醇型有机硅灌封材料,它们的特点如下:具有出色的抗高低温变化和抗紫外线、抗老化性能;比单组分有机硅灌封材料整体固化速度更快,更适用于体积更大的电子模件;具有更低的使用成本,更广泛的用途及耐候性,更优的整体固化性能;更优的粘接性(如LED、PC等材料),能有效防止水份渗入。

二、典型用途:

 适用于各类电子元器件及LED显示屏的灌封保护。

三、使用工艺:

1、称量:准确称量A组分(主剂)和B组分(固化剂)。称量前应对主剂搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散均匀。

2、混合:将主剂与固化剂按预定比例混合均匀。手动或机械搅拌均应注意搅拌时间不能太长及温度不能太高以免造成操作时间缩短。

3、灌注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。可用点胶设备点胶。

4、固化:把灌封好的器件放于室温下固化,初固后可进行下步操作。wq固化视具体情况而定,一般需10~24小时。温度高则固化速度加快。可稍加热固化,但温度不得超过40℃。

四、注意事项:

1、改变固化剂B组分的用量可以调整可操作时间。适当增大B组分用量可缩短操作时间,反之亦然。强烈建议联系本公司以获得{zj0}的产品以适合您的工艺。

2、混合时可采用手动或机械混合方式。但应避免长时间高速率搅拌发热(勿高于38℃)而导致操作时间缩短。使用前强烈建议清洁灌封面,必要时可底涂。

3、灌封一般元器件可不脱泡处理,但灌封高压元器件必须真空脱泡。

4、本系列产品属脱醇型灌封材料,固化过程会释放低分子物质。对耐温性要求较高的场合,可在灌封6小时后加温几个小时(温度小于60℃,2小时以上),以加速固化提高耐温性

五、技术参数

性能指标

 
TY618B TY618W
固化前 颜色状态 黑色液体 白色液体
粘度mPa.S25 30005000 2800~3500
主剂密度g/cm325 1.101.15 1.081.12
固化剂比例 10:1 10:1
固化类型 脱醇型 脱醇型
操作时间(min,25 409060120 20~40,30~60
固化时间(h,25) 24 24
固化后 硬度(Shore A24h) 2530 30~35
线收缩率(%) 0.3 0.3
使用温度范围() -60200 -60200
体积电阻率(Ω·cm) 1.0×1015 1.0×1015
介电强度(kV/·mm) 22 22
介电常数(1.2MHz) 2.8 2.8
耐漏电起痕指数(V) 580 580
导热系数[W/m·K)] 0.3 0.3
抗拉强度(MPa 1.00 1.00
以上数据均在恒定条件(2555%RH)固化3天后所测。可能因您的使用环境不同而不同。

 

六、包装说明:22kg/套,主剂A胶20kg/桶固化剂2kg/桶。

订购热线:15812872803 杨经理

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