主要特点
独特的三部分发热体设计
RD-500 III 可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风微循环局部加热,再辅以大面积暗红外线区域加热,能wq避免在返修过程中的PCB翘曲.通过软件自由选择同时或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量，使得对无铅Socket775、双层BGA等器件的返修变得简单。
Auto-Profiling功能自动生成加热曲线
使用RD-500 III软件自带的Auto-Profiling功能，将非常容易地自动生成rh理想的加热曲线。RD-500III同时监控返修元器件焊点与表面温度，并根据二者温差自动进行上下发热体热量调整与温度补偿，可wq避免在返修过程中的元器件过热损坏。
灵活易用的PCB放置平台
RD-500 III独特设计的PCB放置平台，前后左右灵活移动，再配合元器件角度调整和区域加热器的灵活移动，让rh尺寸及形状的PCB均可返修。
{zy1}的光学对中系统
RD-500 III的光学对中是由CCD摄像系统自动获取PCB及器件焊点影像，通过微调让两者wq重合而实现.图像{zd0}放大倍数为元器件的126倍；对于特别大的元器件，软件具有屏幕分割功能，用于放大检查元器件的两个对角。
自动化程度高，wq避免人为作业误差
RD-500III可自动识别拆和装的不同流程。在拆除元器件的流程中，加热完成后机器自动将元器件与PCB分离，可避免由于人为作业滞后于机器加热而导致元器件冷却无法拆除；在装元器件的流程中，对中完成后，机器将自动完成放置，加热，冷却的全部过程，避免手工贴装的移位，返修良品率可达{bfb}。
满足无铅(Lead-free)制程要求
强大的加热系统提供充沛热量，预留氮气接口，专利发热体及{zy1}的控制系统保证加热曲线精度，热重复性及稳定性好，wq因应无铅制程要求。
主要技术叁数
项 目 内 容 说 明
产品型号 DIC RD-500 III 产地：日本 品牌： DIC
上部主发热体 700W 热风微循环
下部主发热体 700W 热风微循环
大面积区域加热 2400W 暗红外线 (1600W 或 2400W 两种模式自由选择 )
{zg}加热温度 650℃ 自由设定
适用 PCB 尺寸 Max. 500mm*600mm
适用元器件范围 2mm-70mm
适用元器件类型 0.18Pitch
适用元器件类型 适用于一般及特殊
的元器件 适用於rh BGA 器件，对於特殊及高难返修元器件如 CPU Socket 、 LGA 、蓝牙模组等均具有{zy1}的返修能力
对中系统 光学对中 光学臂通过软件控制自动伸出与收回， PAD 与锡球图片可放大至 126 倍，具备超大元器件影像分割功能
对中调节精度 ± 0.01mm
贴装精度 ± 0.025mm
运行程序执行控制 所有操作均通过软
温度曲线设定 上下主发热体独立
控制，自由关闭 上下热风微循环主发热体独立控制，分成五个温区分别设定加热时间及温度，温度范围 0-650°C. 区域加热温度可自由设定。
自动曲线开发 闭环控制 通过闭环控制原理根据曲线要求通过传感器回馈自动设定不同产品之对应加热温度及时间
机器外形尺寸 770W*755D*760H 重量约 78kgs
电源要求 4000W AC100-220V 50/60Hz
气源要求 60Liters/minute 1-10kgf/cm2 (0.1-1.0MPa)
