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一般特性:
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品名
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TLF-204-93
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测试方法
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合金构成(%)
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282(1999)
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融点(℃)
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216-220
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DSC 测定
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焊料粒径(μm)
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25-41
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激光分析
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助焊剂含量（%）
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11.6
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JISZ3284(1994)
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卤素含量（%）
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0.1
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JISZ3197(1999)
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粘度（Pa·s）
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200
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JISZ3284(1994)
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此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；
l 在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出{zy1}的湿润性；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。
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