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TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-MDS
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-MDS

TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-MDS

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TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-MDS

一般特性:

品名

TLF-204-MDS

测试方法

合金构成(%

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

JISZ3282(1999)

融点(℃)

216-220

DSC测定

焊料粒径(μm

25-38

激光分析

助焊剂含量(%

10.9

JISZ3284(1994)

卤素含量(%

0

JISZ3197(1999)

粘度(Pa·s

195

JISZ3284(1994)

触变指数

0.55

JISZ3284(1994)

此款锡膏特长:

l          本产品采用无铅焊锡合金(锡//铜)制成;

l          连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;

l          能有效降低空洞;

l          能有效抑制芯片中锡球的发生;

l          能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题;

l          无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性;

l          针对0.4mm间距BGA未熔融现象,显示出{zy1}的焊接性能。

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