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腾辉T220系可焊接导导银铜浆是腾辉科技融{zxj}的技术采用yz原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品价格实惠，印刷适应性极强，单一组分，中温快速固化，有{jj0}的附着力，焊接牢度强劲，超低的电阻率，适用于80-200目丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需特殊浆料产品。
产品用途：
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材：
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用，有{jj0}的附着力。
基本质量参数：
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名 称
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可焊接导电铜浆
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型 号
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T220系
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项 目
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指 标
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外 观
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黄色粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
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黏度（Pa.s）
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70-180
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细 度（μm）
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≤25
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固含量(％)
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80±1
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附着力kg/mm2
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3M胶带{bfb}无脱落
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密度kg/L
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≈2.0公斤
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中华铅笔
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铅笔硬度：≥2H
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电阻(mΩ/cm2/25µm)
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＜0.2欧姆
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干燥条件
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150℃，5-10min
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适用基材
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PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
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稀释剂
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专用稀释剂
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网板清洗剂
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二甲苯、环己酮、异佛尔酮等
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使用及注意事项：
1.体系粘度对稀释剂极为敏感，如需要稀释，{zh0}在公司技术人员指导下进行，或每次加极少量逐步试验；开启盖后应尽量使用完。
2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果{zj0}；搅拌机3-5分钟；没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约10分钟，注意不要带入气泡；
3.常规使用英制150至200目聚酯丝网印刷。
4.适用于丝网印刷方式。此铜浆原包装宜密封贮藏在4℃处保存6个月。
5.以上数据是本公司产品试验室条件下所得结果，仅供参考；是否适合使用方要求，以使用者根据现场实际条件调整结果为准。
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