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AFG-90|JD939耐高温低粘度液体环氧树脂
AFG-90|JD939耐高温低粘度液体环氧树脂

AFG-90|JD939耐高温低粘度液体环氧树脂

AFG-90|JD939耐高温低粘度液体环氧树脂 相关信息由 湖南嘉盛德材料科技有限公司提供。如需了解更详细的 AFG-90|JD939耐高温低粘度液体环氧树脂 的信息,请点击 https://www.qiyeku.com/b2b/hnjsdlj.html 查看 湖南嘉盛德材料科技有限公司 的详细联系方式。

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刘佳(销售经理)
18163605690
立即咨询
湖南嘉盛德材料科技有限公司
0731-82058640
洋沙湖工业园
18163605690@163.com
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湖南嘉盛德材料科技有限公司

湖南嘉盛德材料科技有限公司是一家专注于研制、开发、生产、经营特种高分子聚合物新材料及其中间体的高新技术企业。我们一直追求专业化发展道路,始终秉持“质量{dy},客户至上,开拓创新求发展”的运营方针,通过持续不断改进,始终掌握gd精密的核心技术,精湛的生产制造工艺和产品质量控制,用我们的专业化服务帮助客户创造更高的价值。
公司成立于2009年4月,占地18656平方米,固定投资3600万元,拥有DCS集散控制的自动化生产装备两条,年产量1000吨,装置达产可实现产值6000万元,年利税1000万元,公司现有员工68人,主要开发、生产、经营电子级覆铜板、IC封装用的高分子聚合物特种环氧树脂等8个系列30多种型号产品。公司是具有独立法人资格的高科技企业,采用国际先进的管理模式,公司已与国内汉高华威、长兴电子、长春电子、生益科技、宏仁电子等zm的IC封装及覆铜板生产企业有着良好的商业信誉和友好合作关系。公司技术力量雄厚,设备精良,工艺先进,计量检测手段完备,质量保证体系健全。公司拥有教授级专家和高级工程师3名,科技开发和工艺工程人员中,本科以上学历者占80%。
产品主要应用于电子及微电子行业的高等级芯片封装材料,特别是4G芯片封装材料的应用,主导产品有无铅焊接、无卤阻燃的环保绿色IC电子封装材料、电子电路版、光蚀刻油墨用的高分子聚合物。公司注重高科技、高新产品的研制和开发,具有专业的科研开发团队,以开发研制生产技术含量高的电子新型材料为重点。
2011年公司的开发项目“环境友好型IC封装、电路板用阻燃高分子材料聚合物项目”被列为国家发改委高新技术产业化项目,该项目技术含量高、装备先进,大部分产品可填补国内市场空白,并获得国家发明专利,专利号ZL201010260021.9符合国家积极发展新型电子材料的产业化政策,对调整我国IC电子封装、覆铜基板、印刷电路板等方面的高性能品种结构,推动我国电子新型材料工业的发展起到积极的作用,并产生了很好的经济和社会效益。公司于2012.9月通过ISO9001质量管理体系认证及ISO14001环境管理体系认证,同年12月通过国家高新技术企业认定,属于国家高新技术企业。
我们相信,通过我们的不断努力和追求,一定能够实现与客户的互利共赢!
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AFG-90|JD939耐高温低粘度液体环氧树脂

产品概况:

耐高温低粘度液体环氧树脂以其具有耐热性、低粘性电气绝缘性和耐化学药品等性能,树脂粘度低加工性能好及固化后保持有良好的化学和物理稳定性等特点。(相同于国外牌号)

结构式:

 

主要特点:

 

优异的粘结性、高韧性、耐热性、电气绝缘性和耐化学药品及低粘度等性能,树脂粘度低加工性能好,固化后的树脂表现出很好的耐热性和化学稳定性及高模量等性能

产品应用:

 

耐热胶黏剂主体树脂、涂覆材料、增强材料、浇铸料、模塑料、胶黏剂、光固

化油墨、涂料和改性剂、耐热胶粘剂的导电胶粘剂等

 

 

主要参数:

外观

红棕色液体 

色泽                

红棕色液体

环氧当量 g/eq 

1l0-125

软化点(环球法)

 

粘度 25℃)   cps

15003000mPas

水解氯含量      ppm

500

Na+            ppm

5

Cl+             ppm

5

挥发份           %

0.5

运输包装信息

51020KG 镀锌铁桶包装

 

产品实拍:

 

 

 

 

注意事项:

1.JD939环氧树脂反应活性大,约为双酚A型环氧树脂的10倍,固化速度非常快,选择固化剂和固化条件时应特别注意,以防放热过大,引起冒烟和炭化。芳香胺在比较高的温度或有催化剂共同使用时,会发生凝胶现象。各种芳香胺对JD939的固化速度为:间苯二胺>二氨基二苯甲烷>二氨基二苯醚>二氨基二苯砜。可用双氰胺或三级胺的衍生物作为固化剂,所得的固化产物交联密度较大,耐热性高。

2.JD939环氧树脂适用期长。室温固化7天后拉伸强度为65.7MPa,弹性模量3.3GPa,伸长率3.4%,热变形温度234~C,体积电阻率3×1016Q·cm,介电常数3.3~3.5。可用于配制耐高温(200~C)环氧树脂胶黏剂。Tg 230"C。

 

批注:

湖南嘉盛德材料科技有限公司专注于研发生产IC封装、塑封材料、碳纤维复合材料、覆铜板、绝缘材料、手机芯片、集成电路、胶粘剂、阻焊油墨所用环氧树脂,技术{lx1}全国,部分产品可wq替代日本等国的同类产品,甚至使用效果更好。如您有任何疑问,嘉盛德将竭诚为您服务!感谢您的光临!谢谢!祝您愉快!

联系电话:刘小姐18163605690 / 0731-82058640

 

 

售后服务:

★本公司对所有的产品均附有专业技术人员检验的合格证书。

★产品在品质保质期内出现rh不适,我们将提供专业的技术人员全程跟踪检讨。

★提供yz的品质服务跟踪,对使用产品定期现场电话回访,并处理解决问题。
★建立用户服务专人制度,每次服务完成必须填写“客户服务报告”。

郑重声明:产品 【AFG-90|JD939耐高温低粘度液体环氧树脂】由 湖南嘉盛德材料科技有限公司 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库www.qiyeku.com)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
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