适合精密电子产品防水密封的硅凝胶
一、产品特性及应用
HY 5210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。wq符合欧盟ROHS指令要求。
适合精密电子产品防水密封的硅凝胶
- 一般电器模块、电源盒灌封保护
- 电子配件绝缘、防水及固定
- LED显示屏户外灌封保护
适合精密电子产品防水密封的硅凝胶
三、性能特点
- 粘度低,便于操作
- 优异的粘接性能,固定性好
- 防水效果佳
- 其安全环保性wq符合欧盟RoHS指令要求
适合精密电子产品防水密封的硅凝胶
四、硫化前后技术参数:
性能指标
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A组分
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B组分
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硫
化
前
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外观
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透明粘稠流体
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无色或微黄透明液体
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粘度(cps)
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2500±500
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-
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操
作
性
能
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A组分:B组分(重量比)
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10:1
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可操作时间 (min)
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60~120
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固化时间 (hr,基本固化)
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3
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固化时间 (hr,wq固化)
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24
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硬度(shore A)
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15±3
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硫
化
后
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导 热 系 数 [W(m·K)]
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≥0.2
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介 电 强 度(kV/mm)
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≥25
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介 电 常 数(1.2MHz)
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3.0~3.3
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体积电阻率(Ω·cm)
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≥1.0×1016
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阻燃性能
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UL94-V1
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以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。参数中的粘度、操作时间等可随客户需求调整。
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三、使用工艺
1. 混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. 为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,wq固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
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六、包装规格:
22Kg/套(A组分20Kg+B组分2Kg)
220Kg/套(A组分200Kg+B组分20Kg)
七、贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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深圳市红叶杰科技有限公司
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