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双层FPC软板;钢片FPC软板;FPC柔性板厂家
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黄振华(经理)
15012966139
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深圳市广大综合电子有限公司
0755-32827686
沙井后亭工业区1-4楼
2389733211@qq.com
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深圳市广大综合电子有限公司


  深圳市广大综合电子有限公司成立于2004年,是一家专业设计和生产FPC柔性线路板(单双面、电容屏、模组板、侧键按键板、以及各种排线FPC等多样式柔性线路板)和FPCB软硬结合板的高科技企业。  
  本公司自成立以来不断的引进国内外地区的生产设备及生产技术,致力于开发生产精密和高可靠柔性的线路板fpc,本公司生产的线路板广泛应用于计算机通讯微型电子及自动化控制,医疗仪器仪表高精密度测试测量设备里的控制主板,液晶显示器手机屏游戏及发光灯数码行业,产品质量符合国际IPC-A-600G(CLASS2),以及ROHS环保标准,产品销售于全国各地城市及国外市场。  
本公司奉行共创共赢和谐兼容,开放发展,诚信为本的经验宗旨,以全员参与注重细节,持续改进,顾客满意为质量方针,将广纳人才作为企业的立足之本,视提高产品质量为使命,公司关于ISO9001之2001质量体系认证和产品质量符合美国标准,ROHS标准,欧盟SGS无铅产品认证  
我司遵循顾客至上原则以yz的产品以公司全体职员将热诚为您服务,欢迎中外客商来电洽谈
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双层FPC软板;钢片FPC软板;FPC柔性板厂家


目录
FPC特点 FPC生产流程 FPC制程要点 FPC贴装工艺要求和注意事项 
FPC特点
1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。
  2.散热性能好,可利用F-PC缩小体积。
  3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC生产流程
1. FPC生产流程:
  1.1 双面板制程:
  开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
  1.2 单面板制程:
  开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
  2. 开料
  2.1. 原材料编码的认识
  NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
  XSIE101020TLC:   S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
  CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.
  2.2.制程品质控制
  A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.
  B.正确的架料方式,防止皱折.
  C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.
  D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
  3钻孔
  3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
  3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张   , 包封15张.
  3.1.2盖板主要作用:
  A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤
  B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
  C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.
  3.2钻孔:
  3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
  3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
  3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否wq导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.
  3.4.常见不良现象
  3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.
  3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等
  4.电镀
  4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.
  4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

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