产品概述
• 适宜的流变性，方便各种方式的使用
• 非常高热导率
• 极低的热阻
• {zy1}的电气绝缘性能
• 长期使用下极其微弱的油分离
• 得到小于25微米的散热介质
典型用途
CA8040广泛的应用在发热元器件与散热片之间的导热介质，由于其极低的热阻抗、长期稳定可靠的导热性能，在半导体芯片、CPU等应用提供了优异的解决方案。
典型性能
注：这些数据并不代表应用过程中的实际效果，如果需要更多信息请联系我们。
单位 特征值 备注
颜色 灰色
粘度 Pa-sec 100～300
密度 g/ml 4.31
未挥发组分 % 99.99 无溶剂
热导率 W/m-K 4.0
@40psi（0.276MPa）热阻 Deg.C-cm2/W 0.015
击穿电压 KV/mm 22
体积电阻 Ohm*cm 5E14
导热硅脂也属于有机硅材料，在有机硅聚合物中填充了功能性填料，这些措施确保了导热硅脂具备高热导率和高温下的使用效果。导热硅脂是为了更{gx}将热量从电子设备向散热片或者机箱而设计的。电子设备的不断更新，尤其是消费类电子设备，其设计方向趋向于更小更紧凑，而这样将产生更多的热量并且在更狭小的空间难以疏散，因此电子设备的设计工程师将散热性能作为关键参数进行考量设备的整体效果，因此，冷却系统必须具备比元器件更好的可靠性以及更好的使用寿命，因此，导热硅脂发挥着不可或缺的作用。导热硅脂充当桥梁的角色，将热量从热源（设备）传输到散热系统，所以对于导热硅脂来说，拥有低热阻、高热导率以及获得比较薄的介质厚度将会大大提高传热的效率。
应用方案
丝网印刷、涂抹。
如何使用
时间允许的情况下将印刷好的导热硅脂开放放置24小时，然后进行组装以便于得到{zh0}的效果。
溶剂释放
普遍来讲，就算无溶剂型导热硅脂中也会含有微量的可挥发物，挥发物的彻底挥发将有助于得到更{gx}的导热硅脂。
保质期与存放
将未开封的产品存放于阴凉处，如有特殊存放注意事项请参见产品包装；产品保存期为三年。
注意事项
这份文件中并不包含产品的物质安全系数表，在接触、使用之前请详细阅读产品的物质安全系数表（MSDS）。
限制使用
该产品没有在yw或者食品使用方面的实验数据，限制在上述相关产品中使用。
健康和环境保护
为了安全的使用产品，SIRNICE的电话专线保持畅通，如有这方面的疑问请随时来电咨询。
说明
本文的数据是在各种实验和技术信息为基础而制作的，由于使用条件的差异，其使用方法和效果只供参考，使用者在使用之前要参照这些数据和使用条件进行分析和试验，确认该产品的特性和效果是否使用。
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