概述:
1.抽出终端熔接托盘,打开盖板。向上推起上层的熔接盘,然后按顺序将尾纤活动连接头成端在下层的终端盘上。
2.将尾纤按图示在终端盘上盘绕固定好,(保证弯曲处的曲率半径大于40MM).然后将其引入熔接盘,盘绕固定好后,用熔接盘固定凸台将
其固定在终端盘上。
3.将引入熔接盘的光缆纤芯留出一定余长后按图示盘绕固定(保证弯曲处曲率半径大于40MM).
4.将光缆纤芯和尾纤根据熔接机的要求进行熔接,熔接点用热缩套管热缩保护后,置于溶解芯片上。所有纤芯熔接后,盖上盖板,推入熔接盘。
特点:
1) 箱体采用高强度SMC不饱和聚脂防腐蚀特种合成材料制作,具有高隔热性,能抵御剧变气候和恶劣的工作环境.
2) 箱体采用定位门锁,生久品牌锁,安全可靠。
3) 可以实现光缆的互联,交叉连接和光纤的盘储。
4) 有可靠的光缆固定和接地保护装置。
5) 使用熔接配线一体化模块,适合FC,SC光纤适配器卡装;并可放入分路器进行光分配。
6) 光纤的分配和调度均为全正面化操作。
技术指标:
1)使用条件
环境温度:-20℃~+60℃
贮运温度:-25℃~+55℃
相对湿度:≤95%(+40℃时)
大气压力:70Kpa~106Kpa
2)光电性能
连接器插入损耗(包括插入、互换、重复)≤0.2dB
回波损耗:FC/PC≥45dB FC/UPC≥50 dB FC/APC≥60 dB
插拔耐久寿命大于1000次。
箱体特点: 1) 机箱密封防护等级:GB4208/IP65