LED显示屏产业链:
从LED显示产业链构成来看，从上游到下游的核心元器件主要bao括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。
在所有元器件中，成本占比最.高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。
应用于显示屏的LED发光材料有以下几种形式：
① LED发光灯（或称单灯） 一般由单个LED晶片，反光杯，金属阳极，金属阴极构成，外bao具有透光聚光能力的环氧树脂外壳。可用一个或多个（不同颜色的）单灯构成一个基本像素，由于亮度高，多用于户外显示屏。
② LED点阵模块 由若干晶片构成发光矩阵，用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。
③ 贴片式LED发光灯（或称SMD LED） 就是LED发光灯的贴焊形式的封装，可用于户内全彩色显示屏，可实现单点维护，有效克fu马赛克现象。
主要应用于室内领域的小间距LED显示屏一般采用表贴式封装器件，因为需要加工的灯珠数量会随着间距缩小而呈几何级数增长，表贴式封装可使用高速贴片机进行自动化生产。随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的灯珠数量越来越多，使得灯珠在整屏的成本中，占比呈上升趋势。根据我们的测算，在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品，灯珠成本占比已经达到70%以上。
值得注意的是，不同级别的元器件价格差距很大，可达一倍甚至数倍，因此不同企业相同规格的显示屏，往往成本和售价迥异，如联诚发的P2.5规格的小间距LED显示屏，采用进口灯珠、驱动IC等gd元器件的产品，每平米售价可以达到采用低端元器件同样规格产品的2倍。
