本机主要特点：
○整体机构布局设计合理，操作简单，维修方便，可与其它相关设备进行在线接驳；
○第壹波峰及第贰波峰均采用无级电子变频技术，独立控制，适用于各种类型的PCB板焊接；
○助焊剂涂覆采用带自动清洁的喷雾涂覆系统，维护简单，喷咀使用寿命长；
○助焊剂与外界不接触，无挥发，无污染，成份稳定，无须维护；
○助焊剂喷涂的面积由PCB的大小自动控制，不用人工调节传感器位置；
○预热系统及焊接系统均采用PID控制模式，温度控制精度高；
○预热系统采用两段独立控温，确保焊接工艺；
○锡炉加热元件采用高温烧结黑管，发热均匀，使用寿命长；
○运输系统采用无级电子调速系统，闭环控制，速度稳定；
○具有经济运行功能，减少焊锡的氧化量；
○具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均设有过载保护系统；
○具有普通型及经济型两种运行模式；
○可根据用户的设定的日期及时间进行全自动开机。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
A、 焊料不足：
焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：
元件焊端和引脚有过多的焊料bao围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料
