下面于遥控器硅胶按键无弹力为例：遥控器硅胶按键无弹力可从硅胶按键结构和硅胶油压成型管控不到位。
（一）硅胶按键结构问题
这种情况一般是因为设计硅胶按键结构时，硅胶按键无行程设计或者硅胶按键弹性壁设计太厚；
（二）硅胶油压成型管控不到位
硅胶按键在油压成型时，硅胶原材料放料过多或少、模具模温过高或过低都会导致硅胶按键无弹力现象。
在硅胶制品中，导电硅胶按键是最常见的按键，而导电硅胶按键的导电方式则分为导电油墨、导电黑粒、和锅仔片三种。今天博皓电子就跟大家说说导电黑粒。
导电黑粒工序中，大部分硅胶按键生产厂家一定碰到过双黑粒的情况。那么，造成双黑粒原因是什么呢？
1．使用按键黑粒置具时，铜嘴上吸有两个黑粒，生产下一模后造成；
2．在按键生产中由于其他因素造成某KEY（硅胶单键）缺料，黑粒仍留在黑粒洞中，无qc继续生产下一模时造成；
3．由于模具温度不够或硫时不足，导致黑粒没有同硅胶料粘合，黑粒仍留在黑粒洞中，继续生产下一模时造成。
在硅胶制品行业，专业技术人员知道基本上具备导电功能的硅胶按键都有荷重要求。这里的荷重是硅胶按键在使用过程中要用多少克的力度才能按下去，按下去之后导电面与线路板结合实现导电功能，而一般遥控器按键的荷重在180±30g左右。至于为什么会有±30g呢？是因为硅胶原料在模腔里面经过高温挤压成型，原料的流动不稳定，导致荷重出现偏差。
在定制按键的生产过程中，荷重会出现不同程度的偏差。比如这片与另外一片的荷重不一样，这个键与其他键不一样。通常会有模具中间的荷重高四周低的情况，而形成这种情况的原因有两种：
1、是四周的温度比中间要低，模具边缘散热快。
2、模具在高压力下原料容易扩散，原料会被挤压到毛边上去。
