接线端子产品结构设计
产品结构：螺钉式接线端子如螺钉防掉、拼接的产品前后呈弧形，长位数变形等，壁厚不均匀造成的缩水变形等。
螺钉的防掉目前有以下几种：三条筋防掉、箍口防掉，颈口防掉，冲压防掉，因受技术工艺的影响目前颈口防掉采用不多，而大多数采用颈口防掉，拼接产品组合成长位数的变形问题，产生的主要原因也是因结构不合理导致两拼接隼在前后上下左右受力不平衡，所示在结构设计时要虑其拼接隼的受力和变形方向。
插拔式接线端子的插拔力与材料、电镀、结构和所应用的行业都有关系，是端子行业一项重要的机械性能要求。插拔力要平稳，接触电阻要小，要能满足一定的寿命和疲劳度，所以对五金弹片材料的要求较高。对高性能的接线端子,业内都是采用进口的磷铜等高导高弹性材料.
连接器行业涉及的主要相关理论知识
（一）电接触理论
电接触理论的范围很广，接触的物理—化学过程bao括：接触时的热、电、磁、半导体等各种效应，接触电阻的物理本质及其计算，触头接触点温度场、触点的温差热电势及其对金属迁移的影响，触头金属小桥理论与计算，触点间热量和质量转移的物理过程及其数学模型等。在电接触理论方面，荷尔姆作出了重大贡献，他的巨著《电接触》总结了他数十年的研究心得，为了纪念他，国际上成立了HOLM电接触学会，各主要国均有相应的年会，国内有北京邮电大学、福州大学、贵州大学等电接触方面进行研究。
（二）电弧理论
带电插拔的电连接器涉及到电弧问题，电弧理论bao括触头分离时如何引弧和熄弧的理论，气体放电和激励的过程，火花放电、辉光放电和弧光放电的界限和过程，离子平衡和电离消电离的过程，极旁和弧柱理论，剩余电流热积累，电击穿和热击穿的过程，电弧的静态和动态特性，电弧的能量与过电压等等。
（三）电器的发热理论
除了介质损耗是热源外，电器的发热主要是载流导体的电流效应，在大电流和强的交变磁场下，载流体间不仅产生巨大的电动力，而且还产生集肤效应和邻近效应，载流体电流线分布不均匀将直接影响发热和温升。
连接器的电镀问题分析
在连接器电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在连接器电镀中占有明显重要的地位.目前除部分的带料连接器采用选择性电镀金工艺外,其余大量的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行.近几年,接插件体积发展到越来越小型化,其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋突出,用户对金层的质量要求也越来越高,一些用户对金层的外观质量甚至达到了十分挑剔的程度.为了保证接插件镀金层质量结合力这几类常见质量问题总是提高接插件镀金质量的关键.下面就这些质量问题产生的原因进行逐一分板提供大家探讨.
镀金层质量问题的产生原因
1金层颜色不正常
连接器镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异,出现这种问题的原因是:
1.1镀金原材料杂质影响
当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄,郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是gd镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑,其孔内的颜色变化较明显.
1.2镀金电流密度过大
由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积,使镀金电流量过大,或是采用振动电镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红.
