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在PCB生产中,电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层,当然也有单纯镀镍。为什么要在电金前先镀一层金属镍呢?这要视乎金属活动性而决定,经此工序以保证产品的稳定性。
(1)电镀工序对图形转移工序周转过的电镀镍/金板进行自检,如发现板面有严重氧化和手指印的板子,转上工序重工,同时电镀工序应杜绝印制板在本工序受到板面污染。
(2)图形电镀铜电流密度采用工艺要求的下限值,即1.8A/dm2,保证镀铜层的光亮镀,杜绝烧板、镀铜层不细致的质量问题。
(3)图形电镀铜后的板子,应连续进行电镀镍/金工序的加工,如后工序来不及加工,应用烘干机清洗并烘干待加工的板子,以防止板面氧化。
电镀金镀层耐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温,并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金),有良好的抗变色能力,同时金合金镀层有多种色调,在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好,易抛光,故常用作装饰性镀层,如镀首饰、钟表零件、艺术品等;也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。但由于金的价格昂贵,应用受到一定限制。