电子连接器的发展特点
连接器的发展呈现出如下特点：信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化等等。
连接器bao含的范围非常广泛,涵盖了通讯、消费类电子、航空航天、电力、微电子、汽车、医疗、仪表等各个行业。就通讯行业而言，连接器的发展趋势是高速、高密度、低串扰、低阻抗、零延迟等。
目前市场上主流的连接器支持6.25Gbps的传输速率，但在两年以内，市场领导通信设备厂商会研发超过10Gbps的产品，这对连接器提出了更高的要求。再有，目前连接器市场主流连接器密度是每英寸63对差分信号，很快就会发展到每英寸70甚至80对差分信号。
连接器目前的阻抗都是100欧姆，但将来会被85欧姆的产品所取。对这种类型的连接器来说，目前最困难的技术难点就是在高速率传输下还要保证非常低串扰。
就消费类电子而言，由于整机的日益小型化，对连接器的要求也是日益小型化。市场上主流FPC连接器的间距是0.3或0.5mm，今年0.2mm间距的产品已经普及。目前最困难的技术难点是在小型化的前提下保证产品的可靠性。
关于接线端子镀层五大应用意义的阐述
接线端子是电子元器件行业中的重要零部件，电子工程技术人员一定不难发现：大多数接线端子都镀上了一层特殊的镀层，那么其意义何在呢？镀层不仅可以保护接线端子减轻环境对其的腐蚀侵扰，增加接线端子的耐久性和抗磨损能力，它还能从电气性能方面帮助建立和维持稳定的接线端子阻抗。具体表现在：
1、防腐蚀功能
端子首先应虑的是腐蚀保护。大多数电端子接触弹片是由铜合金制成，而铜合金在典型的电接线端子工作环境中容易受到腐蚀，如氧化和硫化。实际上，接触镀层是用来封闭接触弹片与工作环境隔开以防止铜的腐蚀。当然，镀层材料在其工作环境里必须不被损害（至少在有害的范围内）。作为腐蚀防护重要功能的同时，优化界面是选择合适的接触镀层材料的虑因素。
2、提高机械性能
与机械性能有关的参数主要是影响镀层的耐久性或磨损，以及配合力的因素。这些要虑的因素，是在相同基本效果下的两种不同的看法，即多点接触界面在相对运动过程中冷焊的分享。最重要的机械性能bao括硬度，延展性和镀层材料的摩擦系数。所有这些性质要依镀层材料的内在性质及其所运用的工作过程而定。
3、提高电气性能
电气性能的优化可从如下方面虑，即对已经存在和即将形成的位于接触镀层表面薄膜的控制。电接线端子电气性能的一个主要需求是建立和维持稳定的接线端子阻抗。为达到这个目的，需要一个金属接触界面以提供这样的固有稳定性。建立这样的接触界面需要表面薄膜能在接触配合的时候避开或分裂。这两种不同的选择明确了贵金属或稀有金属和普通金属之间的区别。
4、贵金属镀层
在不同程度上，贵金属镀层（如金，钯以及它们的合金）其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。为维持接触界面阻抗的稳定性，接线端子设计要求应注意保持接触表面贵金属性以防止外在因素如污染物、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。
5、普通金属镀层
普通金属镀层，特别是锡或锡合金，其表现都自然覆盖有一层氧化薄膜。锡接触镀层的作用，是因为这层氧化物容易在配合时候被破坏，这样金属接触就容易被建立起来。电接线端子设计的需求是能保证氧化膜在接线端子配合时破裂，而在电连执着器的有效期内确保接触界面不再被氧化。再氧化腐蚀，在磨损腐蚀中，是锡接触镀层最主要的性能退化机理。银接触镀层应该被当作是普通金属镀层，因为该镀层容易受到硫化物和氯化物的腐蚀。由于气阀 经物的形成通常也把镍镀层当作是普通金属。
贴片连接器选择分析
并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然，它们表面上也许看起来是一样的，也试着去完成它们的设计功能，但相似之处jc而已。选择表面贴连接器时，请牢记：“细节定成败”，或者更确切的说明为--当中所缺乏的细节定成败！
表面贴连接器无疑提供了许多优点，其中bao括减少组装成本、提供双倍高的密度和改善高速性能的完整性；但是，表面贴连接器同时也bao含一些认知的缺点--从可靠性的问题（如：连接器自电路板上脱落）到共面性所导致的组装问题等。
事实上如果设计工程师在选择适当连接器的过程当中有经过周详及仔细的虑审查，这些所谓的认知缺点便不再是问题了。
因此，下次当您选择表面贴连接器时，不妨虑以下几点：
? 采用那一种表面贴引脚的设计以及使用该设计的原因
? 採用那一种措施以达到机械应力xc？
? 共面性的问题是否得以解决？
? 是否容易取得样本板和测试报告？
提出所有的疑问，并基于实况作出决定，而非基于销售人员所提供的陈述。需紧记：表面贴连接器的设计并不wq是相同的。
