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回流焊治具制作|太仓回流焊治具|过炉治具(多图)
回流焊治具制作|太仓回流焊治具|过炉治具(多图)

回流焊治具制作|太仓回流焊治具|过炉治具(多图)

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苏州鸿丰治具非标设备有限公司
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苏州平江区新塘工业区新星路78-1号
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苏州鸿丰治具非标设备有限公司

鸿丰电子科技(苏州)有限公司是一家专业从事研发、设计、销售SMT工装夹治具、SMT相关设备及配件等一体的高新技术企业。公司拥有一批具有多年SMT贴片经验、SMT钢板行业知识,自动化设备与经验的{yx}技术人才和经营管理人才,不仅为客户提供行业{jd0}科技产品,并提供相应的技术服务和产品集成服务。 鸿丰治具主要经营以下项目: {dy}事业部 1、SMT印刷载具 2、磁性载具 3、波峰焊治具,过锡炉治具 4、BGA植球治具 5、ICT测试治具 6、其他工装(夹治具) 7、真空治具(ATE) 8、功能测试治具(FCT) 9、FPC磁性托盘(载具) 第二事业部 1.打螺丝治具 2.真空吸附设备 3.非标贴透镜设备 4.PCB分板机 5.锡膏搅拌机 6.电容剪脚机 7.各类定制非标设备等 我们将以{zh0}的技术和{zd0}的热诚为您提供{yl}的产品及服务,质量与诚信是鸿丰电子追求的{zg}目标,并愿得到您的鼓励与指导。鸿丰电子愿与广大客户真诚合作,共创辉煌的明天!
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1.防火板:选用阻燃芯材,产品燃烧性能达到难燃级(B1级)或不燃级(A级);同时其他性能指标也须符合铝塑板的技术指标要求。

2.kj防霉铝塑板:将具有kj、sj作用的涂料涂覆在铝塑板上,使其具有控制微生物活动繁殖和最终杀灭xj的作用。

3.抗静电铝塑板:采用抗静电涂料涂覆铝塑板,表面电阻率在109?以下,比普通铝塑板表面电阻率小,因此不易产生静电,空气中尘埃也不易附着在其表面。


机械清理可采用风动或电动铣刀,还可采用刮刀、锉刀等工具,对于较薄的氧化膜也可用0.25mm的铜丝刷打磨qc氧化膜。

清理好后立即施焊,如果放置时间超过4h,应重新清理。

(2)确定装配间隙及定位焊间距

施焊过程中,铝板受热膨胀,致使焊缝坡口间隙减少,焊前装配间隙如果留得太小,焊接过程中就会引起两板的坡口重叠,增加焊后板面不平度和变形量;相反,装配间隙过大,则施焊困难,并有烧穿的可能。


 焊前清理工作焊接铝合金需要最干净的准备工作,否则其抗腐蚀能力下降,而且容易产生气孔。焊接铝合金应该与焊钢的习惯彻底区分。焊钢已经用过的工具,严禁焊接铝合金时使用。清理焊缝区域的氧化膜等杂质,尽可能使用不锈钢刷或者用丙酮清洗。不能使用砂轮打磨,因为使用砂轮打磨只会使氧化膜熔合在焊材表面,而不会真正去除。而且如果使用硬质砂轮,其中的杂质会进入焊缝,导致热裂纹。此外,由于Al2O3 膜在极短的时间内又会重新生成和堆积,为了使氧化膜尽可能少地影响焊缝,清理完毕后应立即施焊。
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