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SMT锡膏的成份：

　　锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。

　　就重量而言，80~90%是金属合金

　　就体积而言，50%金属 / 50%焊剂

SMT锡膏的成份：金属合金

　　以往，焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。

　　影响印刷质量的因素非常多，而且印刷焊膏是一种动态工艺。

　　焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。

　　焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;

　　模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;

　　影响印刷质量的因素非常多，而且印刷焊膏是一种动态工艺。

　　焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。

　　焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;

　　模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;