SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,可能会发生两种情况:第①种情况是由于刮刀压力小,刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小,会造成漏印量不足;第②种情况是由于刮刀压力小,刮刀没有紧贴模板表面,印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏,容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
SMT治具铝合金载具:
主要材质:铝合金
主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作铝合金载具的注意事项:
4、对于需要大面积掏空的载具,板边要留宽一点,以保证载具的强度;
5、放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下,不要加工深了,以免印刷锡膏的时候多锡,造成短路;
6、加工在载具上的定位销的位置精度和尺寸精度都要保证,位置度0.01,直径It孔小0.02mm;
7、安装上去的定位销,要紧配安装,而且要点高温胶;
8、载具的表面要进行硬质氧化,以增强表面的耐磨性;