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荣昇电子,张家港SMT印刷治具,SMT印刷治具价格
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焊膏的正确使用与管理:

  需要清洗的产品,再流焊后应当天完成清洗;

  印刷操作时,要求拿PCB的边缘或带手套,以防污染PCB。

  回收的焊膏与新焊膏要分别存放


合金粉末颗粒直径选择原则:

  焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;

  圆形开口时,焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。

  模板开口厚度(垂直)方向,最﹨大颗粒数应≥3个。


  焊膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动。

  粘度是焊膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,焊膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全。粘度太小,印刷后焊膏图形容易塌边。



制作回流焊合成石载具的注意事项:

4、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;

5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;

6、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;

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