二.
钻孔主要虑孔径大小公差、钻孔的预大,孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计:
目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm,但由于孔壁铜厚及保护层厚,生产时需要将设计孔径加大制作,喷锡板需要加大0.15mm
金板需要加大0.1mm,这里的关键问题是,如果孔径加大以后,此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如,设计时过孔孔径为0.2mm,焊盘直径为0.35mm,理论计算可知,焊环单边有0.075mm是wq可以加工的,但按锡板加大钻嘴后生产,就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题,CAM工程人员无法再加大的话,此板就无法加工生产。
孔径公差问题:目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm,再加上孔内镀层厚度的公差,金属化孔公差控制在±0.075mm,非金属化孔公差控制在±0.05mm。
另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离,由于钻孔定位公差为±0.075mm,层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上,6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。
非金属化孔制作常见有以下三种方式,干膜封孔或胶粒塞孔,使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护,可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔,孔径不可大于6.0mm,胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作,非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。
定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题,线路板加工过程中,测试,外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。
.晶闸管导通的条件是什么?导通后流过晶闸管的电流由哪些因素决定?
答:导通条件:(1)要有适当的正向阳极电压;(2)还要有适当的正向门极电压,且晶闸管一旦导通,门极将失去作用。
2.维持晶闸管导通的条件是什么?怎样使晶闸管由导通变为关断?
答:流过晶闸管的电流大于维持电流IH 。流过晶闸管的电流降低至小于维持电流。
3.型号为KP100—3,维持电流IH = 4mA晶闸管使用在图1-32的各电路中是否合理,为什么?(暂不虑电压、电流裕量)
1、 浆料粘度对动噪声的影响
浆料啊粘度是影响丝网印刷性能的一个重要参数。粘度过低会产生浸印、气泡等、现象,,使印刷表面效果变差,面粘度过高会时浆料流平性变差,使印刷时几步的搭接口处阶梯变大,从而产生“跳跃效应”使动噪声增加。
为了比较粘度大小对动噪声的影响程度,用同一种浆料但配成两种粘度,在同样的印刷条件下各印刷成一批碳膜片,装配电位器进行测量,结果如表4
上面的测量结果证实了我们的分析,当浆料粘度过高时,电位器动噪声大幅度增加,故印刷浆料的粘度是影响电位器动噪声的一个重要因素。