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苏州荣昇电子科技坚持以人为本的用人原则,诚信务实的创业作风,不断创新进取的经营理念,“树品牌,共荣辱” 的企业文化,不断迈向更高,更快,更强的发展之路。
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建立检验制度:

  必须严格首件检验。

  有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。

  一般密度时可以抽检。

  表面贴装技术(SMT)主要bao括:锡膏印刷,精﹨确贴片,

  回流焊接:其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备,如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.


  Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力:与开口面积、焊膏黏度有关

  Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力:与开口壁面积、光滑度有关

  A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;

  B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)

 


印刷钢网模板:

  钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。

  钢网在印刷工艺中必不可少,它的好坏直接影响印刷工作的质量。

  目前钢网主要有三种制作方法:化学腐蚀、激光切割、电铸成型

  化学腐蚀:通常用于0.65mm以上间距比其他钢网费用低

  激光切割:费用较高而且内壁粗糙,可以用电解抛光法得到光滑内壁,梯形开孔有利于脱模,可以用Gerber文件加工,误差更小,精度更高

  电铸成型:在厚度方面没有限制,在硬度和强度方面更胜于不锈钢,更好的耐磨性,孔壁光滑且可以收缩,最﹨好的脱模特性

>95%.,成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高

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