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常熟SMT印刷治具|荣昇电子|SMT印刷治具
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常熟SMT印刷治具|荣昇电子|SMT印刷治具

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锡膏的应用涂布工艺,可分为两种方式:

  一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上,适合大批量生产应用,是目前最常用的涂布方式;

  另一种是注射涂布,即锡膏喷印技术,与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术,独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏,类似于喷墨打印机。


印刷工艺控制:

  图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整,使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形wq重合。

  刮刀与网板的角度——角度越小,向下的压力越大,容易将焊膏注入漏孔中,但也容易使焊膏污染模板底面,造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。


  焊膏是触变性流体,焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指数低,塌落度大。

  影响触变指数和塌落度主要因素:

  合金焊料与焊剂的配比,即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;

  焊剂载体中的触变剂性能和添加量;

  颗粒形状、尺寸。

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