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SMT锡膏的成份:助焊剂
助焊剂的主要作用:
1.使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;
2.控制锡膏的流动性;
3.qc焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;
4.减缓锡膏在室温下的化学反应;
5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
焊膏的正确使用与管理:
需要清洗的产品,再流焊后应当天完成清洗;
印刷操作时,要求拿PCB的边缘或带手套,以防污染PCB。
回收的焊膏与新焊膏要分别存放