荣昇电子、太仓SMT印刷治具、SMT印刷治具供应商

建立检验制度：

　　必须严格首件检验。

　　有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。

　　一般密度时可以抽检。

　　表面贴装技术(SMT)主要bao括:锡膏印刷,精﹨确贴片,

　　回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.

焊膏的正确使用与管理：

　　需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗;

　　印刷操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。

　　回收的焊膏与新焊膏要分别存放

　　清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等，印20块清洗一次或印1块清洗一次等)

　　模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染PCB表面，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。

　　手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。