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  焊膏是触变性流体,焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指数低,塌落度大。

  影响触变指数和塌落度主要因素:

  合金焊料与焊剂的配比,即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;

  焊剂载体中的触变剂性能和添加量;

  颗粒形状、尺寸。


SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:

      根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

  锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响

  锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模


SMT治具硅胶载具:

主要材质:铝合金,硅胶

主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作硅胶载具的注意事项:

3、将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶,厚度为I mm;

4、硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具;

5、硅胶载具在使用时,产品在载具上一定要放平,放正;

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