为了扩大镁合金的使用范围，研究了合金化和热处理对AZ91D-M合金组织、力学性能、阻尼性能与耐蚀性的影响，初步分析了快速凝固对AZ91D和Mg-Zn-Y合金组织的影响。用OM、SEM、TEM和XRD分析了合金的组织与相组成，用SEM观察了合金的室温拉伸断口形貌，测试了合金的室温拉伸性能与硬度，用悬臂梁技术测试了合金的阻尼性能和用失重法与动电位极化曲线法测试了合金的耐蚀性。得到以下主要结论： Ce能细化AZ91D合金铸态组织，提高合金室温抗拉强度和硬度；AZ91D-0.7％Ce合金综合力学性能好，为抗拉强度201.0MPa、屈fu强度112.1MPa、延伸率1.9％和硬度71.5；AZ91D-0.7％Ce合金阻尼性能Q-1为2.728×10-3，与AZ91D合金相比提高61％；AZ91D-0.1％Ce合金腐蚀速度为0.35mg／（cm2·d），与AZ91D合金相比降低75％。
随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致信号传输延shi、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。
利用扫描电镜、X射线衍射、拉伸性能测试、显微硬度测试等手段研究了时效处理对高铬耐磨板铸态组织和力学性能的影响，分析了高铬耐磨板热变形过程中的稳态流变应力和热变形行为，并对变形后的微观组织和显微硬度进行了研究。
经过固溶处理,β-Mg17Al12逐渐溶解到基体中，合金晶粒随着变形程度增加明显细化，随着温度的降低镁合金组织逐渐被细化，Mg2Si保持良好的热稳定性，合金的显微硬度明显提高。在498~523 K温度范围内变形后，高铬耐磨板的熔凝层中Al相对含量增加,I_β/I_α比值逐渐增加，延伸率提高，但屈fu强度降低，初生α相的晶粒尺寸仅为166.4μm,β相也基本以细小颗粒状分布。随着变形温度降低，高铬耐磨板的τ相(Mg32(Al,Zn)49)由断续网状变为细小的块状且分布弥散,ε相(MgZn)变得更加细小,熔凝层的硬度、耐磨性和耐蚀性均较原始合金有着显著提高。随着变形程度的增大，高铬耐磨钢板的晶粒主要呈等轴状，合金为明显的动态再结晶细化组织,且产生了(0001)面织构,细小的再结晶晶粒以及织构的存在都有利于高铬耐磨板的强度和塑性的改善。在变形程度一定时,随着变形温度的升高,晶粒有长大的趋势，固溶48 h时显微硬度较铸态时提高了约20%，沿晶界逐渐析出第二相,起到了晶界强化和弥散强化的作用，熔凝层树枝晶尺寸增大。
