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随着SMC小型化、SMD多引脚窄间距化和复合式、组合式片式元器件、BGA、CSP、DCA（芯片直接贴装技术）、以及表面组装的接插件等新型片式元器件的不断出现，对贴装技术的要求越来越高。近年来，各类自动化贴装机正朝着高速、高精度和多功能方向发展。采用多贴装头、多吸嘴以及高分辨率视觉系统等先进技术，使贴装速度和贴装精度大大提高。目前{zg}的贴装速度可达0.06S/Chip
元件左右；高精度贴装机的重复贴装精度为0.05-0.25mm;
多功能贴片机除了能贴装0201(0.6mm*0.3mm)元件外,还能贴装SOIC(小外型集成电路)、PLCC（塑料有引线芯片载体）、窄引线间距QFP、BGA和CSP以及长接插件（150Mm长）等SMD/SMC的能力。此外，现的贴片机在传动结构（Y轴方向由单丝械向双丝杠发展）；元件的对中方式（由机械向激光向全视觉发展）；图像识别（采用高分辨CCD）；BGA和CSP的贴装（采用反射加直射镜技术）；采用铸铁机架以减少振动，提高精度，减少磨损；以及增强计算机功能等方面都采用了许多新技术，使操作更加简便、迅速、直观和易掌握。
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承接SMT加工 深圳市恒域新和电子有限公司 是专来SMT、COB、DIP加工厂,可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+fu务1OO%满意。
深圳市恒域新和电子有限公司是专业SMT贴片，COB邦定，DIP后焊fu务的加工厂。
SMT的不断微型化和多元化，也使得以往的制造管理逐渐失去其效益，而由比重逐渐提升的制程管理所替。SMT带来的自动化优势，也使这门人人口说却未深入理解善用的科技（自动化科技）成为管理人员应该钻研的课题之一。
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早期之表面粘装技术源自于20世纪60年中期之jy及航空电子领域；
目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃
常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
在20世纪70年早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简之；
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