Tamura田村回流焊TNR15-225LH

Tamura田村回流焊TNR15-225LH


Tamura田村TNR15-225LH回流焊特点：
· 世界上最初的超小体积无铅设备应对装置
· 虽然是超小尺寸，但可以创建一个温度曲线HAT
· 由5个加热区组成
· 因为是最小尺寸，易于工厂配置布局
· 实现电力节能及节约N2
· 最适合多品种，小批量生产






Tamura田村TNR15-225LH回流焊参数：
标准功能               选项
· 触摸屏控制                · UPS不间断电源
· 活性碳再生装置            · 水冷式冷水机组
· 焊剂回收机                · 氧气浓度控制器
· 基板停滞报警              · 处理基板卸载
· 单独控制风机变频器        · 加热器断线报警
                             · 区域传感器




目标基板              MAX. W150×L150 (mm)
                              MIN. W50×L50 (mm)
部品的高度              Upper 10,15,20,25mm
                              Lower 10,15,20,25mm
工作台座              3mm
N2煤气供应源              99.99%以上 0.4～0.7Mpa
                              150NL/min以上
基板输送高度（轧制线）      900±20mm
输入电源              AC200V-50/60Hz-3φ 21kVA 61A
外形尺寸              W1210×L2200※1×H1370※2 (mm)
整机重量              约600kg
运输速度              0.1～0.7m/min




了解更多：http:///reflow_soldering/tnr15-225lh.htm




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