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适合直流(5V/2A)小封装同步降压IC
适合直流(5V/2A)小封装同步降压IC

适合直流(5V/2A)小封装同步降压IC

适合直流(5V/2A)小封装同步降压IC 相关信息由 深圳市芯派科技有限责任公司提供。如需了解更详细的 适合直流(5V/2A)小封装同步降压IC 的信息,请点击 https://www.qiyeku.com/b2b/xpkj554.html 查看 深圳市芯派科技有限责任公司 的详细联系方式。

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洪武(销售工程)
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深圳市芯派科技有限责任公司
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新安街道42区146-147栋2楼
2926372413@qq.com
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深圳市芯派科技有限责任公司

芯派科技于2001年创立于具有“台湾硅谷”之称的新竹科学园区,为一家专业的混合讯号IC设计、制造及销售高新企业。公司自成立以来,即持续落实自有产品的竞争优势,并不断提升生产制造能力,以提供客户高品质的产品与服务。 芯派科技为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Touch IC等,广泛应用于消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。 芯派科技始终秉持“诚信、创新、品质、热情、顾客导向”之经营理念,提供客户多样化之产品及完整售后服务。通过科技创新,持续改进管理体系,实施与産品、服务质量有关的全过程控制,不断实施技术创新,提高制造,监测,试验能力,向顾客提供技术{lx1}的有竞争力的产品。 由于不断的扩编成长,业务面持续的拓展与复杂化,芯派科技从2015年开始推动“群英计划”,并在美国、日本设立分公司,中国大陆设立子公司----深圳市芯派科技有限公司。 厂区座落: 台湾新竹科学园区 资本额: 新台币8.3亿元 员工人数: 约300人
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※ 芯派科技创立于台湾新竹,为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等,公司拥有强大的技术研发团队,能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。


产品概述:
SP6701是一款2A降压型同步整流芯片,是国内sg采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET) ,外部不需要整流二极管。输入工作电压宽至4.5V到21V,输出电压0.8V可调至17V。2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%,满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率600KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰最小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
SP6701采用标准小型化SOT23-6封装,大大节省了PCB板空间,降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。


典型应用:
1、12V转5V/1A


应用领域:
  1.网络通讯设备
  2.LCDTV 液晶显示器
  3.上网本 MID
  4.,消费类数码终端
  5.RFID无线识别终端


我们的优势:
1.为客户产品开发提供设计资料,样品,测试板及FAE技术支持。
2.长期现货供应,原装zp,欢迎来电垂询!


联系人:洪武(销售工程)   
手机:18319027317
座机:0755-33653783 (直线)
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