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SMT贴片加工技术的组装方式详解
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SMT贴片加工技术的组装方式详解

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湖南卓能精密电子有限公司

湖南卓能精密电子有限公司成立于2016年12月,专注于SMT贴片、DIP插件、产品测试、物料供应、物流运输、技术培训等服务。作为湖南sg立志执行TS16949标准的SMT贴片厂商,我司拥有经验丰富的电子工程师和管理团队。卓能现有两条进口的SMT贴片机,采用来自日本的{yl}加工设备,以TS精益生产管理为标准以及品质管控体系的引入,致力为广大客户提供高品质、{gx}率的贴片服务。本工厂一直在以TS14969质量体系标准要求自己,品管体系得到要求近乎苛刻的gd客户的称赞。本厂内部建立了贴片组装和批量生产的灵活机制,既能满足研发打样客户的快速交付需求,又能满足批量生产的成本控制。湖南卓能精密电子,厂房面积2000平米,现有2条SMT产线,配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊等gd设备,并配有全自动分板机、AOI、XRAY、SPI、智能首件测试仪、BGA返修台等设备,专注研发打样、中小批量的SMT贴片、组装等服务。作为湖南sgSMT快件厂商,48小时准交率超过95%,常备一万余种YAGEO、MURATA、AVX、KEMET等全系列阻容在库,并提供全BOM物料采购。SMT贴片、DIP插件、物料、服务无缝衔接,十年精心打造的一站式平台解决客户后顾之忧,方便省心。
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根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是{gx}、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

  在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。

  一、SMT单面混合组装方式

  {dy}类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

  (1)先贴法。{dy}种组装方式称为先贴法,即在PCBB(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC

  (2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCBA面插装THC,后在B面贴装SMD

  二、SMT双面混合组装方式

  第二类是双面混合组装,SMC/SMDT.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

  (1)SMC/SMD‘FHC同侧方式,SMC/SMDTHC同在.PCB的一侧。

  (2)SMC/SMDiFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)THC放在PCBA面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

  这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。

  SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

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