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3V升5V升12V升压芯片,蓝牙音箱电源IC
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3V升5V升12V升压芯片,蓝牙音箱电源IC

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洪武(销售工程)
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深圳市芯派科技有限责任公司
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新安街道42区146-147栋2楼
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深圳市芯派科技有限责任公司

芯派科技于2001年创立于具有“台湾硅谷”之称的新竹科学园区,为一家专业的混合讯号IC设计、制造及销售高新企业。公司自成立以来,即持续落实自有产品的竞争优势,并不断提升生产制造能力,以提供客户高品质的产品与服务。 芯派科技为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Touch IC等,广泛应用于消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。 芯派科技始终秉持“诚信、创新、品质、热情、顾客导向”之经营理念,提供客户多样化之产品及完整售后服务。通过科技创新,持续改进管理体系,实施与産品、服务质量有关的全过程控制,不断实施技术创新,提高制造,监测,试验能力,向顾客提供技术{lx1}的有竞争力的产品。 由于不断的扩编成长,业务面持续的拓展与复杂化,芯派科技从2015年开始推动“群英计划”,并在美国、日本设立分公司,中国大陆设立子公司----深圳市芯派科技有限公司。 厂区座落: 台湾新竹科学园区 资本额: 新台币8.3亿元 员工人数: 约300人
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产品概述:

SP1108是一款超小封装{gx}率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由{zd1}2V到{zg}24V,升压{zg}可达28V可调,且内部集成极低RDS内阻100豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET),可实现高达2A大电流。

SP1108应用电路非常简单,外围器件极少。振荡频率1.2MHZ,效率高达95%,该电路具有短路保护,过热保护等功能。

产品特性:
1、输入电压范围:2V to 24V 
2、输出电压范围:Vin to 28V 
3、开关频率:1.2MHz
4、SOT23-6无铅封装

典型应用:
1、3V升5V/1A
2、5V升9V/0.5A
3、5V升12V/0.3A

产品应用:
1、电池供电设备
2、移动电源
3、通讯设备
4、数码产品
5、LCD液晶屏背光电路 

联系人:洪武(销售工程)   

手机:18319027317

座机:0755-33653783 (直线)

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