珍珠镍电镀添加剂大致可分为三类。
{dy}类以镀镍初级光亮剂为主要成分,其主要作用是增大镍沉积的电化学极化,使镍沉积的晶粒变得细小,同时还可以减少镀层的内应力。以糖精为例,其用量大概在0.2~2g/L的范围之内,如果用量过低,镀层发乌且镀层珠光效果不显著;如果用量过高,会影响镀液的稳定性。
第二类主要由季铵盐型阳离子表面活性剂构成;还有中心为氮原子的杂环化合物这些物质可以单独使用,也可以将几种混合后加入镀液之中,其用量{zh0}在20~100mg/L的范围之内,用量过少,珠光效果不显著,且镀液出现珠光的时间变短;用量过大,镀层的脆性增大,且结合力不好。
第三类添加剂主要是由非离子表面活性剂构成,在电镀过程中,这些非离子表面活性剂在镀液中达到了浊点,形成了无数分散在镀液之中的小液滴,并吸附在镀件表面,其主要作用就是阻止镍离子在该处进行电沉积,使镀层表面在宏观上出现无数个小坑,其尺寸与小液滴相当,从而产生珠光效果。添加剂的用量一般在20~100mg/L的范围之内,如果用量过少,镀层的珠光效果不显著;但如果用量过大,镀层的拉应力和脆性显著增大,且镀层发乌,镀层珠光效果的质量明显下降。 此外,还可以在镀液之中加入不同种类的镀镍光亮剂和整平剂,使镀层更加平整,且可以得到不同光亮度和白度的镀层。
电镀加工依各种电镀需求有不同的作用。
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.电镀珍珠镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金最稳定,也最贵。)
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能{zh0},容易氧化,氧化后也导电
镀层经钝化办理、染色或涂覆护光剂后,能显著晋升其防护性和装饰性。比来几年来,跟着金属电镀制造流程的成长,高机能金属电镀亮光剂的采取,金属电镀已从单纯的防护目标进入防护-装饰性运用。