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产品特征：
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材料型号
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T410R
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T411
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T405R
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T418
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T412
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厚度mm
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0.18
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0.25
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0.15
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0.25
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0.23
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基材/载体
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铝箔
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铝箔
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铝箔
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玻璃纤维
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多孔铝网
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导热系数
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0.5W/m-k
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1.4 W/m-K
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适合封装
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塑料/陶瓷/金属晶片
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陶瓷/金属晶片
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导热双面胶带为电子器件和散热片之间提供有效的热界面，这类材料具备“热传导率高/粘结性能好”,不需要使用机械方法（如扣具、螺丝）来进行固定。
THERMATTACH独特的凹凸(压花)紋路使整合性好/气穴少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带。
典型应用：
●<25W功率的芯片组
●无线/路由器芯片
●LED
●PC/网卡/南桥芯片等
产品特点：
THERMATTACH双面导热粘合带能够极好的将电子部件和散热片粘合起来，不再需要使用机械紧固件。实践证明，THERMATTACH粘合带在热、机械和周围环境条件下具有高的可靠性。在典型特性表中详细介绍了各种形式的粘合带配置。
◆以多种特性形式提供，有导热、绝缘和阻燃等
◆提供定制冲切配置，能够满足多种实际应用。
◆不再需要机械式连接（如螺钉、夹片、柳钉、紧固件）
◆其可靠性在各种机械、热和环境应力作用下均经过验证
◆可提供压花版本
◆UL认证的V-0级易燃性
◆符合ROHS规范
◆与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统不同，无需固化处理
◆返修方便
联系方式
联系人：刘经理
电 话：0512-62677136
地 址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园
