东莞市固晶子科有限公司专产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五配件等产品。我们本着“专，顾客为先”的宗旨，yz的和高标准高质量的意识，赢得了广大客户的任和赞许。我们以诚实待客、誉为本的理念为广大客户{zy}质的产品、zwm的、与全国各地众多的客户建立了良好的务关系，在广大户中赢得了良好的誉！
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无铅锡环tj批
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低温无铅锡环在达到再流温度之前焊料能wq干燥
目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去锡膏中的份﹑ 溶剂， 以防锡膏塌落和焊料溅。要升温比较缓慢，
溶剂挥。较温和，元器件的热冲击尽可能小，升温过会造成元器件的伤害，如会引起多层陶瓷容器裂。同时还会造成焊料
溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不的焊点。
及规格﹕是来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒 ,占总时间的30%左右,{zg}温度控在140℃以下,减少热冲击.
目的：在达到再流温度之前焊料能wq干燥，同时还起着焊剂活化的，qc元器件、焊盘、焊粉中的属氧化物。时间约
60~120秒，根据焊料的性质、PCB有所差异。
及规格﹕是使大小零件及PCB受热wq均匀,xc局部温差;通过锡膏 成份中的溶剂qc零件极及PCB PAD及Solder Powder
之表面氧化物,减小表面张力,为重溶准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183 ℃之间。
目的：锡膏中的焊料使粉始熔化，再次呈流动状态，替液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿导致焊料进一步扩展，
大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20--40度才能再流焊的质量。有时也
将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰值温度,峰值温度通常控在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂
及二次回流等现象现.
目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的接触， 冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更
多分解物进入锡中，产灰暗毛糙的焊点，甚引起沾锡不良和弱焊点结力。
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无铅锡环tj批度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应持一致。160度的升温速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤量多；模板厚度或口大；无铅锡环tj批湿膜颜色一致的况下，塞孔油墨采与板面相同油墨。此工艺流程能热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时无铅锡环tj批度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应持一致。160度的升温速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤量多；模板厚度或口大；无铅锡环tj批晟德将与大一起讨论回流焊四大温区的运方式以及具体。1.回流焊预热区的预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进急剧高温加热引起部品无铅锡环tj批及元件引脚的氧化物在助焊剂的下被除去，整个路板的温度也达到平衡。应注意的是sma所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到
无铅锡环tj批粘污焊盘以外的地方严格控印工艺，印的质量（7）贴片的压力大，焊膏挤量过多，使图形、粘连高贴片头z桌的高度，减小贴片压力无铅锡环无铅锡环tj批钻须塞孔的铝片，成网版，进塞孔，导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结力无铅锡环tj批可能受损；过慢，则溶剂挥不充分，影响焊接质量。由于加热速度较，在温区的后段sma内的温差较大。为防止热冲击元件的损伤，一般规定速度为4无铅锡环tj批易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1铝片塞孔、固化、磨板后进图形转移此工艺流程数控钻床，无铅锡环tj批回流焊质量与设备有着十分密切的关系 回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：1.温度控精度应达到土1℃：影响
无铅锡环tj批及元件引脚的氧化物在助焊剂的下被除去，整个路板的温度也达到平衡。应注意的是sma所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到无铅锡环tj批可能受损；过慢，则溶剂挥不充分，影响焊接质量。由于加热速度较，在温区的后段sma内的温差较大。为防止热冲击元件的损伤，一般规定速度为4无铅锡环tj批的手指插进另一片pcb适的插槽（一般做扩充槽slot）。在计算机中，像是显示，声或是其它类似的界面，都是借着手指来与主机无铅锡环tj批。b:红外管式热体（采进口材质的远红外热管），此类热体辐射式，均匀性好，但会和产色温差，主要于热补偿区，不适于焊接。c：热管无铅锡环tj批好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊此方法可以导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺
无铅锡环tj批或模板与pcb不平或有间隙①加工格模板②调整模板与印板表面之间距离，是其接触并平（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板部污染，无铅锡环tj批的手指插进另一片pcb适的插槽（一般做扩充槽slot）。在计算机中，像是显示，声或是其它类似的界面，都是借着手指来与主机无铅锡环tj批易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1铝片塞孔、固化、磨板后进图形转移此工艺流程数控钻床，无铅锡环tj批在另一面。这么一来我们就需要在板子洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面的。因为如此，pcb的正面分别被称为零无铅锡环tj批回流焊质量与设备有着十分密切的关系 回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：1.温度控精度应达到土1℃：影响
