载带需要进行封装时主要考虑到以下几点因素：
一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；
二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
三、基于散热的要求，封装越薄越好
东莞市腾辉塑胶电子有限公司经过近几年的稳步发展，公司先后与国内数十家zmqy保持长期的良好合作关系，公司务实的作风、合作共赢的价值理念、敢于创新迎接挑战的企业精神得到客户的高度肯定和认可。欢迎广大客户来电洽谈，同时也欢迎各工厂、公司前来共同合作发展，选择腾辉塑胶，是您事业成功的伙伴、财富的助手！
智研咨询发布的《2018-2024年我国纸质载带职业剖析与投资决策咨询陈述》显现，纸质载带职业产业链上游主要是木浆、原纸等原材料职业，产业链下流主要是电子元器件职业，纸质载带能够广泛的应用于电子元器件的外表贴装，职业与电子产品职业的开展具有很强的联动性。在2017年我国纸质载带职业商场规模约7.96亿元，同比2016年的6.52亿元增加了22.09%。 2017年我国纸质载带产值约175.8亿米，同比2016年的148.97亿米增加了18.01%。
东莞市腾辉塑胶电子有限公司经过近几年的稳步发展，公司先后与国内数十家zmqy保持长期的良好合作关系，公司务实的作风、合作共赢的价值理念、敢于创新迎接挑战的企业精神得到客户的高度肯定认可。欢迎来电咨询！
胶盘缠绕载带米数计算法
7寸胶盘
21797÷(P1×K0) ×0.8=颗量数目
(颗量数目×P1) ÷1000+0.6M=缠绕载带米数
15寸胶盘
77676÷(P1×K0) ×0.8=颗量数目
(颗量数目×P1) ÷1000+0.6M=缠绕载带米数
22寸胶盘缠绕5730
5730：W=12MM AO=3.25±0.10 BO=5.95±0.10 KO=1.15±0.1 T=0.23±0.05 P1=4
22×25.4=558(直径)
558.8÷2=279.4(半径)
圆面积=πr2=π×半径×半径
=31.4×279×279
=244420
圆面积－轴心面积=244420-8000=236420
236420÷(KO＋T)×0.9÷1000
236420÷(1.15＋0.23)×0.9÷1000
=154M
R=89 r=25
(πR2-πr2)÷1000÷(KO+T)×0.9+1
(3.14*89*89-3.14*25*25) ÷1000÷(KO+T)×0.9+1
东莞市腾辉塑胶电子有限公司秉承“质量保证，客户至上” 的原则，我们坚持以“好的服务、好的产品、低的价格”的理念服务于广大新老客户。面对着SMD包装行业的发展，及各行业对包装产品的要求日益精美，为了立足于竞争激烈的市场经济中，腾辉塑胶电子及时转变经营管理理念，不断开发包装材料新产品和提高质量管理品种齐全的生产厂家。欢迎广大客户来电洽谈，同时也欢迎各工厂、公司前来共同合作发展，选择腾辉塑胶，是您事业成功的伙伴、财富的助手！
