台州悠悦器有限公司筹建于2010年10月，其前身3453892983为台州悠悦子厂、台州悠悦子公司。研、产、售子路板、健康器产品，经过持续的创新，努力成为器路板yz应商，健康器的产商。公司旗下品有“悠悦”、“科锐诗”。
公司位于椒江杨司工区，紧临台高速杜桥口。拥有一线路板厂，4条SMT贴片产线，2条DIP插件工线，6条后焊工线，3条外观与功能测试线，一式PCBA工。公司拥有强大的工程团队和专的子元器件采购团队，产品及广泛运于汽车子、通工程、子、器等领域。
PCB线路板产
悠悦器拥有成熟的线路板工厂，面板，双面板产，同与深圳、苏州等多层板厂有五年以关系。
SMT贴片工
悠悦器拥有4条全动高速SMT贴片工产线及2条DIP插件流线，贴片能力达到日产400万点，插件可到100万点，现有员工60多人。
DIP后焊及测试
悠悦器拥有2条DIP插件产线，配备专的工台、轨道车、载具等，能有效升效率，质量。
子元器件购
悠悦器拥有丰富的子元器件采购经验，选的原材料应商，与厚、村田、风华高科、三得、国巨、NXP、TOSHIBA等知名厂商达成了良好的关系。
悠悦器
联系人：李先
话：0576-89232799
手机：18857683877
QQ：806685467
地址：台州市椒江区章安街道杨司公路651号
SMT贴片和PCBA外观检验标准主要检验哪些项目？
{dy}，SMT外观检验标准主要检验以下8个项目：
1,锡珠：
●焊锡球违最小气间隙。
●焊锡球未固定在免qc的残渣内或盖在形涂下。
●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，之，拒收。
2,焊：
●元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。（允收)
●元件末端与PAD间的重叠部分不（拒收）
3,侧立：
●宽度（W）高度（H）的比例不超过二比一（允收）
●宽度（W）高度（H）的比例超过二比一（见左图）。
●元件可焊端与PAD表面未wq润湿。
●元件大于1206类。（拒收)
4,立碑：
●片式元件末端翘起（立碑）（拒收)
5,扁平、L形和翼形引脚偏移：
●{zd0}侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)
●{zd0}侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：
●侧面偏移（A）≤元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（允收)
●侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（拒收)
7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:
●侧面偏移（A）≤元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%。（允收)
●侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%（拒收)
8,J形引脚侧面偏移:
●侧面偏移（A）小于或等于引脚宽度（W）的50%。（允收)
●侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的50%（拒收)
连锡：
●元件引脚与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。（允收)
●焊锡连接不应该连接的导线。（拒收)
●焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接（拒收)
第二．PCBA外观检验标准主要检验以下8个项目：
1,向：
●元件的极性点（白色丝印）与PCB二极管丝印方向一致 （允收)
●元件极性点（白色丝印）与PCB二极管的丝印不一致 。（拒收)
2,锡量过多：
●{zd0}高度焊点（E）可以超PAD或伸可焊端的端帽属镀层顶部，但不可伸元件体（允收)
●焊锡已伸元件体顶部。（拒收)
3,白：
●有暴露存积气材质的片式元件将材质面朝离印面贴装
●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件白。（允收)
●有暴露存积气材质的,片式元件将材质面朝向印面贴装（拒收)
●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以≤0402的元件白。
4,空焊：
●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起 （允收)
●元件引脚排列不整齐（共面），妨碍可接受焊接的形成。（拒收)
5,冷焊：
●回流过程锡膏wq伸，焊接点的锡wq湿润且表面光泽。（允收)
●焊锡球的焊锡膏回流不wq，
●锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未wq熔解的锡。（拒收)
6少件：
●BOM清要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：
●BOM清要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；
●在不该有的地方，现多的零件。（拒收)
7,损件：
●rh边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%
●末端顶部属镀层缺失{zd0}为50%（各末端） （允收)
●rh暴露点击的缝或缺口；
●玻璃元件体的缝、刻痕或rh损伤。
●rh阻材质的缺口。
●rh缝或压痕。（拒收)
8,起泡、分层：
●起泡和分层的区域不超镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收）
●起泡和分层的区域超镀通孔间或内部导线间距的25%。
●起泡和分层的区域减少导图形间距违最小气间隙。（拒收）
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专产台州椒江前所杨司DIP插件后工焊接PCBA路板艺术、封装形式等这些最础的，也是必须要很好来掌握的，从而来达到述目的。1.dip元件的识别在dip形式的元件中，容和阻是常的两个，其的识别方法是本，专产台州椒江前所杨司DIP插件后工焊接PCBA路板力。通常采比正常焊接稍严格的工艺条件进实际焊接试验。也可以根据td(热中失重5%的温度)、t260,t288(热解间)等性能指标进选择。pcba，专产台州椒江前所杨司DIP插件后工焊接PCBA路板小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是高了路的稳定性和可靠性，于pcba工来说就是高了的成功率。这是因为，专产台州椒江前所杨司DIP插件后工焊接PCBA路板述方法焊接。smt引线元件焊接的方法：始焊接所有的引脚，应在烙铁尖焊锡，将所有的引脚涂助焊剂使引脚持湿润。烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看。
