（含化学镀及转化膜处理）工艺现状和现代环境及能源要求下的发展方向，电铸工艺，对运用电化学理论解释电镀工艺问题做了一定的尝试。本书主要介绍了电镀的基本原理、电镀溶液的基本性能与评价和各种实用电镀工艺，对镀前处理、防护性镀层、防护装饰性镀层、功能性镀层与特种电镀、化学镀、印制板电镀、转化膜技术等做了较详细的阐述，东莞电铸，对电镀中的清洁生产和资源化问题也做了简单的介绍。
真空蒸镀法：真空蒸镀可说是{zh0}的附著导电层处理方式，但是由於真空蒸镀机的设备问题、操作技术及真空度要求等原因，使一般人较少使用。由於其镀层的厚度及均匀度、附著力等等有{zj0}的品质控制，其厚度可控制在数百A之间，不会影响将来电铸后的品质，甚至可得{zj0}的品质效果，且其蒸镀耗材的消耗量也相当的小。
电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层，在理想条件下，电铸钻石纹，各层常见的厚度如图所示，总体厚度为0.02mm左右，但在我们的实际生产中，电铸模芯，由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的痹烩个值大许多，不过大型电镀厂一般可以较好的达到这样的要求。理性质。
3、 不受制品大小的限制。只要能够放入电镀槽就行。
4、 容易制出复杂形状的零件。
操作时间长。例如：用3A/dmm的阴极电流密度沉积3mm厚的镍层，需要25h20min。即使用是小薄零件要镀厚层时，成本很高，但是电镀过程中可以无人管理。
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