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12V降5V/3A、9V/2A、12V/1.5A车充方案SP3413

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深圳市芯派科技有限公司

芯派科技于2001年创立于具有“台湾硅谷”之称的新竹科学园区，为一家专业的混合讯号IC设计、制造及销售高新企业。公司自成立以来，即持续落实自有产品的竞争优势，并不断提升生产制造能力，以提供客户高品质的产品与服务。
芯派科技为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Touch IC等，广泛应用于消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。
芯派科技始终秉持“诚信、创新、品质、热情、顾客导向”之经营理念，提供客户多样化之产品及完整售后服务。通过科技创新，持续改进管理体系，实施与産品、服务质量有关的全过程控制，不断实施技术创新，提高制造，监测，试验能力，向顾客提供技术{lx1}的有竞争力的产品。
由于不断的扩编成长，业务面持续的拓展与复杂化，芯派科技从2015年开始推动“群英计划”，并在美国、日本设立分公司，中国大陆设立子公司----深圳市芯派科技有限公司。

厂区座落：
台湾新竹科学园区
资本额：
新台币8.3亿元
员工人数:
约300人

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芯派科技优势供应SP3303、SP3313、SP3314、SP3414、SP3406系列车充IC；FP6601Q、IP2161、PS9115、NT6008B/D系列快充协议IC

产品特性：

SP3413是一款输入耐压可达42V，7~32V输入电压条件正常工作，并且能够实现jq恒压以及恒流的同步降压型DC-DC控制器。SP3413内置功率MOS，可支持3.1A持续输出。输出2A时系统转换效率可达95%，并可完整支持{bfb}占空比。

产品概述：

1.耐压42V，适用于车载充电器环境

2.{bfb}占空比，可支持QC2.0/3.0快速充电

3.带线损补偿，可满足长线材应用,{zd0}可补1V

4.全功能保护：输出过流，短路保护，OTP保护

5.搭配协议芯片支持市面上绝大部分手机快速充电（Apple/Samsung/华为等）

6.2mA静态功耗

7.内置抖频功能，具有良好的EMI特性，无需外围EMI元件可以到到-8dB

8.同步内置MOSFET，外围电路更精简，方便设计

9.搭配快充协议芯片，支持QC3.0等快速充电标准

10.SOP-8封装

我们的优势：

1.为客户产品开发提供设计资料，样品，测试板及FAE技术支持。

2.长期现货供应，原装zp，欢迎来电垂询！

芯派科技

联系人：李明璐女士（销售工程）

手机：18312586557

座机：0755-33653783 （直线）

Q Q: 3266867360

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