高速3D焊膏检测系统SVⅡ-460

SVⅱ-460高速3D焊膏检测系统”底座采用铝铸件设计，实现稳定、坚固的车身，有利于使3D测试数据更加准确。整个结构的模块化设计，连同成像系统、运动控制和结构制造，将实现高度的集成和简化，并有利于各种应用和设备维护。

PDG可编程数字光栅

世界上{dy}个可编程数字光栅(PDG)实现了光栅结构的自动输出和控制，解决了传统陶瓷电机驱动莫尔条纹产生的机械磨损，提高了设备重复检测的精度和设备的使用寿命..

PMP调制剖面测量技术

通过使用先进的调制相位轮廓测量技术(PMP)和8位灰度分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度3D和2D测量。

全板检测

全板自动检测和手动测量能力。自动检测所有待检测物体的体积、面积、高度、XY位置的形状缺陷及其他缺陷。直接导入支持Gerber格式(274x，274d)格式，人工教学模式。

●提供业界{zj0}的检测精度和检测可靠性。

高精度:1微米(校正装置)

重复性:高度小于1 μm(4σ)(设备校正)

体积小于1% (5 σ)(校正装置)

●专利同步加速器扩散技术(DL)wq解决焊膏的结构阴影和高光。

●使用130万像素高精度工业数码相机、高精度专用工业镜头。

●整体铸铝框架，带大理石底座，确保机械结构的稳定性。

●伺服电机配有精密滚珠丝杠和导轨，确保设备{zy1}的机械定位精度。

● Gerber文件导入，手动示教满足所有用户要求。

●五分钟的编程和一键操作简化了用户的操作。

●直观的动态监控，监控实时检测和设备状态。

●最快的检测速度。不到2.5秒/ FOV。