品类
单面MPI-FCCL
双面 MPI-FCCL
规格
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LGS-MP系列
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LGD-MP系列
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LM-02512
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LM-05012
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LM-07512
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LM-10012
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LH-02512
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LH-05012
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LH-07512
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LH-10012
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介电层
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材料
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MPI-S 系列
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MPI-D 系列
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厚度
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25µm
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50µm
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75µm
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100µm
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25µm
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50µm
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75µm
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100µm
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铜箔层
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材料
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电解或压延铜箔（ED/RA)
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电解或压延铜箔（ED/RA)
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厚度
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12µm
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12µm
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备注
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卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。
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特性
优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性；
低吸水率
优异的尺寸稳定性和加工成型性。
DK/Df在15GHz下高稳定性
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计
应用
5G基站天线和功放
5G手机
自动驾驶车载毫米波雷达
大规模相控天线阵列
远程医疗
物化性能：
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测试项目
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单位
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LGS-MP
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LGD-MP
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测试方法
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玻璃化转变温度 (Tg)
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℃
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<250
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<250
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DSC
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耐燃性
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-
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VTM-0
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VTM-0
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UL 94
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抗拉强度
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MPa
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> 130
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>130
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IPC-TM-650, 2.4.19
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延伸率
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%
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> 60
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>60
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IPC-TM-650, 2.4.19
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剥离强度
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N/mm
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1.3
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1.3
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IPC-TM-650 2.4.8
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CTE (X/Y/Z)
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ppm/℃
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18±2
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18±2
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IPC-TM-650 2.4.24
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表面电阻
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Ω
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>1014
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>1014
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IPC-TM-650, 2.5.17.1
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体积电阻率
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Ω.cm
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>1015
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>1015
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IPC-TM-650, 2.5.17.1
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吸水率
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%
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0.010
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0.010
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IPC-TM-650, 2.5.6.2
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介电常数/Dk
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-
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2.8~3.3
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2.8~3.3
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IPC-TM-650-2.5.5.5
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介电损耗因子/Df
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-
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0.003~0.005
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0.003~0.005
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IPC-TM-650-2.5.5.5
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