铜铝复合箔简介
上海应撼材料科技集聚了一批精通金属复合材料、铜铝等有色金属及合金、特种金属结构型材的高技术人才。我们的销售工程师的工作不仅仅是将产品信息填塞给客户以获取订单，更是深入客户生产应用的一线，为解决客户问题，提升其竞争力而努力。实际上，我们已经成为了众多电子产品生产客户的合作伙伴，参与到其研发与生产的部分环节中，为其提供意见，技术咨询与解决方案。应撼材料主打的铜铝复合材料质量稳定，性能优异。可以在相当多的领域作为铜材、铝材的替代品。为降低合作伙伴的生产成本，提升生产效率提供积极因素。
在当下生产铜铝复合材料，最常见的生产方式是仍然是冷轧法。即利用轧机压力直接将铜板与铝板压合在一起。用冷轧法生产铜铝复合材料，要求在第1次轧制的过程中必须有较大的下压量，才能保证同铝材料的平稳结合。因为只有比较大的变形量，才可以破碎铜铝材料表面的氧化膜和原有的应力，使得铜铝金属糅合在一起，从而获得结合强度可以接受的铜铝复合材料。这种生产方式可以制造性能合格的铜铝复合装饰材料，作为纯铜装饰板箔的替代品降低使用成本，也经常用来生产手机中板，锅料等其它金属的复合材料。这种生产方法的{zd0}优势在于对不同材料的通用性较高。但{zd0}的缺点是结合不够紧密。对于层间导电导热要求很高的产品并不一定能胜任。而针对于铜铝复合设计的铸轧生产方法，开创了铜铝复合材料的新天地。首次轧制不需要大下压量，且铜铝直接实现完整的冶金结合，层间导热导电能力都非常好
铜铝复合箔应用
为了生产制造电子设备上复杂的电路体系，尝试用铜箔覆盖于基板之上，然后通过时刻的方法将电路板的纹路“印刷”出来。在电子设备生产的领域，需要大量的覆铜板以及导电铜箔。然而由于同材料的成本高居不下，且未来与铝材的价格差距还会进一步拉大。用铝材来替代铜作为导电箔就成为了一个理所应当的选项。然而由于铝与锡焊的兼容性非常的差，难以大规模的直接应用于电路板生产中替代覆铜板。在这种情况下，铜铝复合材料就体现了其独特的优势。既可以通过大量使用铝材降低成本，又拥有铜材的焊接性能。
在柔性LED灯带中，起导电电路作用的铜箔，同时还起到了一定的散热作用，且对机械强度有一定要求。合同与复合箔要应用于这个领域，作为铜箔的替代品，需要有与之接近的性能。上海应撼材料生产的铜铝复合箔使用特殊工艺完成了铜铝{bfb}冶金结合，其综合xjb高于铜，使用便利与性能均高于铝，是LED灯带生产中可能产生变革的新材料。应撼材料提供的铜铝之间结合强度高，各方面性能基本等同于对应比例铜铝的理论值。铜铝复合箔的剥离强度也远高于LED灯珠结合所需要的拉力，结合适当的设计wq能取代铜箔。而且，由于铝材料散热性能更好，一定程度上可以提升产品性能。
上海应撼材料科技有限公司提供的铜铝复合材料，通过精轧获得的铜铝复合箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。可以被制成许多种厚度和宽度。由于使用优异的铸轧工艺冶金结合，结合强度高，铜铝结合面的抗拉性能远高于LED灯珠与电路板结合强度的需要。其它电学与力学性能基本等同于对应比例铜铝的加权平均值。因此，应撼材料提供的铜铝复合箔wq可以作为xjb更高的材料来取代铜箔，作为铝基板LED灯条上的覆铜导电箔。
铜铝复合箔若要作为压延铜箔（RA铜）或电解铜箔（ED）铜的替代材料，必须要做到铜铝之间结合紧密不开裂不分离。这样才能保证在NFC线路板的制造与使用中获得足够的耐久度和电导率，且在焊接电子元件时拥有足够的强度。上海应撼生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺，实现冶金结合，{bfb}结合度。产品质量稳定可靠，即使弯折断裂铜铝界面也不会剥离，拥有非常好的耐弯折性能。同时由于结合紧密杂质少，不仅极大减少了电极腐蚀的机会，应撼材料的T21060系列铜铝复合材料实际测试的电导率基本等同于其中铜材与铝材并联结合的理论电导率，在略微增厚的情况下（毕竟铝材体积电阻率大于铜），机械性能、焊接性能与导电性能都与铜箔类似，可以用来作为RA或ED铜箔的替代品，降低客户的使用成本
