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150W 强劲功率,回热速度非常迅速,可以使用较低焊接温度,减低热冲击对组件及焊咀的影响。
对应高熔点之无铅焊接,适用于焊接电源线,多层电路板,散热器,屏蔽外壳等需要大热容量之作业,或焊接微型组件密集之多层电路板。
设有高功率模式,需要进行大热容量之作业时,可将焊台调至高功率模式来强化焊接效率。
预设温度模式,可以在预设温度模式输入三个经常使用的焊接温度,只需按一下按钮,即可取用预设温度
焊台zui高设定温度为500C,可以解决过往因为热量不足而引发的焊接问题
当温度低于zui低警报范围时,焊台会响起警报信号。
设有自动休眠及自动关机功能,能有效减少焊咀氧化。
如果当使用高功率模式时,焊咀温度可能会波动,只适用于短时间操作。