特点：全性能挤出特性这是一种应用于低压力缆绝缘，通过暴露于水份中完成交联的硅烷可交联聚乙烯电缆料。本设备是为电压等级10KV及以下交联架空电缆及交联力缆zhuan门设计的造粒机。一步法硅烷交联技术生产的。生产工艺中利用了一种特殊的能够使添加剂和硅烷均匀吸附到未接枝聚乙烯颗粒中的方法, 因此储存期特长且不易产生预交联和焦烧，也无需添加其它rh催化剂/添加剂(色母料或碳黑除外)。本电缆料在挤出前是热塑性材料，但在高温挤出时快速完成接枝制成成品后在水份及温度存在的条件下完成交联而成为热固性材料。色母料：建议在使用色母料或碳黑母料前预先在70℃的条件下干燥4小时后再混入交联料(本交联料不需也不能干燥).一步法硅烷交联电缆料造粒机：高混机-------双螺杆造粒机--------摇罐--------真空包装 欢迎zixun
硅烷化学交联――温水交联采用加入硅烷交联剂的聚乙烯绝缘材料，通过1+2的挤出方式完成异体屏蔽层――绝缘层――绝缘屏蔽层的挤出后，将已冷却装盘的绝缘线芯浸入85-950C热水中进行水解交联，由于湿法交联会影响绝缘层中的含水量。一般Zui高电压等级仅达10KV。辐照交联――物理交联采用经过改性的聚乙烯绝缘料，通过1+2的挤出方式完成异体屏蔽层――绝缘层――绝缘屏蔽层的挤出后，将冷却后的绝缘线芯，均匀通过高能电子加速器的辐照扫描窗口完成交联过程。辐照交联电缆料中不加入交联剂，在交联时是由高能电子加速器产生的高能电子束有效穿透绝缘层，通过能量转换产生交联反应的，因为电子带有很高的能量，而且均匀地穿过绝缘层，所以形成的交联键结合能量高，稳定性好。表现出的物理性能为，耐热性能you于化学交联电缆。但由于受加速器能量级的限制(一般不超过3.0Mev电子束有效穿透厚度为10mm以下，考虑几何因数，生产电缆的电压等级仅能达到10KV，you势在6KV以下硅烷交联电缆料造粒机：高混机-------双螺杆造粒机--------摇罐--------真空包装； 咨询：硅烷交联电缆料配方 硅烷交联电缆料造粒机 双螺杆造粒机 电缆料造粒机
硅烷的用量直接影响交联程度。采用工艺1时, 凝胶质量分数一直随硅烷的用量平缓增加, 但是Zui大的交联度也小于30 %; 而采用工艺2 时, 凝胶质量分数在硅烷的用量少于3 份时, 随硅烷用量的增加而增加, 并在硅烷用量达到3 份时达到了Zui大点,之后略有下降。说明在采用工艺1 时, 硅烷未能有效的与EVA 进行接枝反应, 产生的部分凝胶只能是EVA 与硅烷发生了部分交联反应或者是直接与过氧化物进行了交联。采用工艺2 则反应wq, 并出现接枝饱和点, 低于此饱和点的用量将明显的缩减交联度, 而高于此饱和点的用量并不能增加交联度, 多余的硅烷游离在EVA 中, 不但不能改善材料的性能,甚至可能形成弱应力点图2 硅烷用量和凝胶质量分数的关系图3 硅烷用量与拉伸强度和伸长率的关系图3 为硅烷用量与拉伸强度和断裂伸长率之间的关系。随体系的交联度的提高, 分子链之间的相对运动困难, 相当于提高了分子链的刚性, 使拉伸强度上升, 断裂伸长率下降。215 引发剂的影响图4 为引发剂用量与凝胶质量分数的关系, 如图4 工艺2 中所示, 用量少, 得到的凝胶质量分数会明显降低, 无法改善材料的交联性能; 但用量过多, 凝胶质量分数也出现下降的趋势。原因如下: 初始DCP的增加会增加接枝的质量分数, 提高了凝胶质量分数, 但当其达到某一ji限时, 会产生由于接枝过度增加导致PE 大分子链上所含官能团数量急剧增长, 大分子链段运动受阻, 官能团之间发生碰撞交联反应机会减少, 致使凝胶质量分数反而出现降低, 甚至DCP在用量较大时会夺取PE 的活性点直接参与反应, 形成早期的交联键而使硅烷丧失交联的机会和可能。
一步法二步法硅烷交联电缆料造粒机_二步法硅烷电缆料造粒机
