一、产品描述:
本产品是一种单组份、热固化型芯片IC封封胶, 具有速固化、 低收缩率、低吸水性,Tg高,表面光滑细腻等特点。
典型用途应用在各类芯片,包括该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击，在高温CMOS芯片,晶体管子及类似半导体元器
件。
QK-991C是单组分保密封装材料，特点就是适应无铅制程高温要求（能承受回流炉和波峰焊内的高温）
适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快固化、耐高温等特点。此包封剂的设计是经过长时间温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的产品。此款胶水可经历无铅波峰焊与无铅回流炉之高温考验。经SGS检测所有产品均符合欧盟RoHS六项有害物质限量标准。
二、产品特点：
1.出色的贮存稳定性。
2.不燃性、易使用。
3.适用于各种时间/压力控制的滴胶设备。
4.固化后，稳定的物理、化学性能。
5.承受系统热冲击，仍保持IC、芯片等产品电气特性不变。
三、技术参数：
|
|
|
组分
|
单组分
|
|
颜色
|
黑色糊状物（高粘度）
|
|
抗拉强度（kg/cm2）
|
6.2
|
|
抗弯强度（kg/cm2）
|
12.1
|
|
耐电压（kv/mm)
|
22
|
|
吸水率（%）
|
0.3
|
|
保存期（25℃）
|
25天 （如果冷藏：3个月）
|
|
体积电组（Ω-cm）
|
6.1*1016
|
|
表面电组 (Ω-cm)
|
5.8*1015
|
|
硬度 (SHORE D)
|
85-90
|
|
吸水率%（25℃*24HRS)
|
<0.03
|
|
热线膨胀系数（m/℃ ）
|
5.6*10-5
|
|
耐锡焊温度（℃）
|
450-600（3-5秒钟）
|
|
阻燃系数
|
94V0级（闪燃点5-10秒钟）
|
|
固化条件
|
（115℃-120℃）1.5-2小时固化
|
|
粘接强度220kg/cm2
|
金属-非金属 铁-铁
|
|
粘度（25℃）
|
20,000-30,000cps
|
|
|
|
|
四、产品品操作固化方法：
|
|
烤干、固化条件，（115℃-120℃）1.5-2小时固化
|
五、包装运输：
本品为单组份包装5KG、 10KG。本品应贮存于冷柜（冷藏），注意密封，防止酸、碱杂质混入，冷藏贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。
