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晶圆超薄片铬板单晶硅精密切割打孔半导体硅片激光群孔盲槽加工

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华诺激光，是一家专业从事激光精密切割打孔加工、激光焊接以及激光打标刻字等一站式服务的技术型企业，成立于2002年，总部设在北京，先后在天津、河北设立分公司。公司分为激光精密切割打孔事业部，激光焊接事业部，激光打标刻字事业部三大部门。激光精密切割打孔事业部，引进紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，公司所使用的材料以进口为主，能够针对各种不同的金属材质进行激光精密切割打孔加工，例如不锈钢304，不锈钢316L, 铜，铝，钛合金，钨钢，各类合金材料，热处理后金属材料，高硬度材料，金属导电材料均可加工。尼龙，ABS,亚克力等塑料材料钻孔。厚度从0.013mm—2.0mm，公差最小可控制在±0.005mm，可应用于电子、精密五金、通讯、汽车工程、医疗、航空航天、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。

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晶圆超薄片铬板单晶硅精密切割打孔半导体硅片激光群孔盲槽加工

半导体晶圆片切割的非晶硅单晶硅多晶硅,半导体晶圆片切割，氮化镓,铜铟镓硒，碲化镉,等多种基材的精细切割钻孔，蚀刻，微结构,打标和改片切圆异形皆可,厚度-般不超过半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式承接0.13mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做，价格优惠打孔厚度0.1mm-40mm最小孔径0.075mm最*孔径90mm尺寸公差 ≥±0.02mm华诺激光切割打孔梁经理期待您的垂询

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