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利鼎环氧树脂防水防腐填充料 常温固化密封胶 绝缘浇注材料
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利鼎环氧树脂防水防腐填充料 常温固化密封胶 绝缘浇注材料

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张阳(客户经理)
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石家庄利鼎电子材料有限公司
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高新区湘江道天山科技园区6-1
568898101@qq.com
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石家庄利鼎电子材料有限公司

石家庄利鼎电子材料有限公司成立于2006年,注册资金300万元,主营:环氧树脂灌浆料,耐高温绝缘漆,电子灌封胶,石材干挂胶,碳纤维胶,水泥裂缝修补胶,防腐漆,拉挤原料,植筋胶,粘钢胶,蓄电池极柱胶,电子包封胶,LED封装胶,环氧地坪漆等产品。拥有完整,科学的质量管理体系。石家庄利鼎电子材料有限公司的诚信,实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观,指导和业务洽谈。
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利鼎环氧树脂防水防腐填充料 常温固化密封胶 绝缘浇注材料

LD-E51灌封材料是双组份低黏度常温固化绝缘密封材料,具有1、常温固化,自排泡性好,更方便操作使用;2、黏度低、流动性好,可浇注到细微间隙;3、固化过程中放热量低,固化后收缩小,具有更优的防水防潮性能;4、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强;5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。

性能指标

混合前物性(25℃,65%RH)

组分

 A

 B

颜色

黑、黄、红

棕黄色液体

粘度(cps)

8500-12000

50-150

比重

1.70-1.75

0.98-1.05

混合后物性(25℃,65%RH)

混合比例(重量比)

A:B = 100:( 20-25)

混合后粘度(CPS,25℃)

2500-3500

操作时间(min)

15~40

初固时间(h)

2~4

全硬化时间(h)

24

硬度( Shore D )

75-85

线收缩率(%)

0.1

使用温度范围(℃)

-40~120

体积电阻率(Ω·cm)

1.0×1015

介电强度(KV/mm)

≥20

导热系数(W/(m·K))

0.6-1.2

拉伸强度Kgf/cm2

1.6

断裂伸长率( % )

0.8

环氧浇注材料的使用方法

1、计量:准确称量A组分和B组分(重量比)。注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

2、搅拌:将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。

3、浇注:把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。




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