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利鼎环氧树脂防水防腐填充料 常温固化密封胶 绝缘浇注材料
LD-E51灌封材料是双组份低黏度常温固化绝缘密封材料,具有1、常温固化,自排泡性好,更方便操作使用;2、黏度低、流动性好,可浇注到细微间隙;3、固化过程中放热量低,固化后收缩小,具有更优的防水防潮性能;4、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强;5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。
性能指标
混合前物性(25℃,65%RH)
组分
A
B
颜色
黑、黄、红
棕黄色液体
粘度(cps)
8500-12000
50-150
比重
1.70-1.75
0.98-1.05
混合后物性(25℃,65%RH)
混合比例(重量比)
A:B = 100:( 20-25)
混合后粘度(CPS,25℃)
2500-3500
操作时间(min)
15~40
初固时间(h)
2~4
全硬化时间(h)
24
硬度( Shore D )
75-85
线收缩率(%)
0.1
使用温度范围(℃)
-40~120
体积电阻率(Ω·cm)
1.0×1015
介电强度(KV/mm)
≥20
导热系数(W/(m·K))
0.6-1.2
拉伸强度Kgf/cm2
1.6
断裂伸长率( % )
0.8
环氧浇注材料的使用方法
1、计量:准确称量A组分和B组分(重量比)。注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
2、搅拌:将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。
3、浇注:把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。