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COHLED 大光彩芯片直封散热器LED DGCLED

大光彩发明并拥有“芯片直封散热器”[ChipOnHeatSink COH]的专利群,用该技术制造的自散热灯珠,同时彻底解决了大功率LED在封装及应用两个环节的散热难题。

每颗自散热灯珠均有独立的散热器及独立的供电;IP68级的芯片封装工艺,一步实现所需配光及防护,省掉了二次透镜及防雨罩;散热铝的高效利用,减轻了重量,降低了成本。

大光彩产品全部采用具有自主知识产权的自散热灯珠制造。专利技术保障了大光彩产品具有光效高、光衰小、寿命长、重量轻、故障率低、维护方便的优点,并且可方便地更换外观形状及材质。

同样品质,大光彩价格最优;同样价格,大光彩性能最好。大光彩愿为、也能为社会提供性价比最高产品。我们秉承“拼搏、创新、沟通、自律”的企业文化,愿为朋友、为客户、为社会增光添彩。


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功能介绍:“芯片直封散热器”专利自散热灯珠,解决了大功率LED的散热、配光、防水、供电难题.具有光效高、光衰小、寿命长、重量轻、故障率低、维护方便等优点.大光彩产品确保同质价优、同价质好.