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跟着技能的前进，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中选用的电子元器件也在不断变小，曾经0402的阻容件也大量被0201尺度给替代。怎么保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决议了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。
目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研讨获得很大进展，在世界范围内已开端推广应用，并且环保问题也遭到人们的广泛gz，选用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技能现在仍然是电子电路的首要衔接技能。
杰出的焊点应该是在设备的运用寿命周期内，其机械和电气功能都不发作失效。其外观表现为：
（1） 完好而滑润光亮的外表；
（2） 恰当的焊料量和焊料彻底覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；
（3） 杰出的潮湿性；焊接点的边际应当较薄，焊料与焊盘外表的潮湿角以300以下为好 ，{zd0}不超越600.
SMT加工外观查看内容：
（1）元件有无遗失；
（2）元件有无贴错；
（3）有无短路；
（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。
一、虚焊的判别
1.选用在线测试仪专用设备进行检验。
2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡滋润不良，或焊点 中心有断缝，或焊锡外表呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起留意了，即使细微的现象也会形成危险，应立即判别是否是存在批次虚焊问题。判别的办法是：看看是否较多PCB上同一方位的焊点都有问题，如只是单个PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一方位都有问题，此刻很可能是元件欠好或焊盘有问题形成的。
三、虚焊的原因及解决
1.焊盘规划有缺点。焊盘存在通孔是PCB规划的一大缺点，不到万不得以，不要运用，通孔会使焊锡丢失形成焊料缺乏；焊盘距离、面积也需求规范匹配，否则应尽早更正规划。
2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如置疑可放在枯燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此刻要用无水乙醇清洗洁净。
3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量削减，使焊料缺乏。应及时补足。补的办法可用点胶机或用竹签挑少量补足。
4.SMD（表贴元器件）质量欠好、过期、氧化、变形，形成虚焊。这是较多见的原因。
（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，
此刻用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上运用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的状况，且买回来后要及时运用。同理，氧化的焊膏也不能运用。
（2）多条腿的外表贴装元件，其腿细微，在外力的效果下极易变形，一旦变形，肯定会发作虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要仔细查看及时修正。